时间：2025/6/14 10:25:48
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AC0603JRX7R9BB223 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的贴片电容系列。该型号主要用于表面贴装技术 (SMT) 应用，具有良好的稳定性和可靠性。X7R 材料特性使其在温度范围 -55°C 至 +125°C 内具有较小的容量变化。
这种电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域，适合用于电源滤波、信号耦合以及旁路等电路应用。
封装：0603英寸
电容量：22pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
AC0603JRX7R9BB223 采用 X7R 介质材料，具有稳定的电气性能和较高的耐温能力。它的尺寸为标准 0603 英寸封装，适合高密度电路板设计。其电容量为 22pF，在高频电路中表现优异，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，有助于提高整体电路性能。
该元件符合 RoHS 标准，环保无铅设计，并且经过严格的制造工艺控制，保证了产品的长期可靠性。此外，由于其小型化设计和高性能，AC0603JRX7R9BB223 成为许多现代化电子设备中的关键元件之一。
AC0603JRX7R9BB223 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的振荡电路、滤波器和信号耦合；
2. 工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制；
3. 通信系统中的射频 (RF) 电路和天线匹配网络；
4. 高速数字电路中的去耦和旁路电容；
5. 医疗设备和汽车电子系统的精密电路设计。
AC0603JRX7R9BC223
GRM155R60J223KE15
KPM0603X7R2A223K
