制造商：Molex
　　类型：板对板连接器
　　触点数：50
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器方向：直角
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　绝缘电阻：≥100 MΩ
　　接触电阻：≤50 mΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　锁紧机制：有锁扣设计
　　配合高度：4.0 mm
　　产品系列：PicoBlade 或类似微型连接器系列

5750699001 板对板连接器具备多项优异的技术特性，使其成为高密度电子互连应用中的理想选择。首先，其0.4毫米的超细间距设计极大提升了单位面积内的引脚密度，满足了现代消费类电子产品不断向轻薄化、小型化发展的需求。该连接器采用高性能工程塑料作为绝缘体材料，具备优良的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常符合UL94-V0标准），能够在严苛的工作环境中保持长期可靠运行。
　　其次，该器件的触点采用高导电性的铜合金材料，并经过镀金处理，确保低接触电阻和优异的信号完整性，支持高速数据传输应用。镀层厚度通常在微英寸级别，有效防止氧化和腐蚀，延长使用寿命。同时，每个触点可承载最高0.5安培的电流，足以应对大多数低功率数字和模拟信号传输任务。
　　再者，5750699001 支持表面贴装工艺，适应回流焊接流程，提高了自动化生产效率和焊接一致性。其端子设计优化了焊盘匹配性，减少虚焊、桥接等缺陷风险。连接器本体带有极化键槽，防止错误插配，提升装配安全性。此外，配备的锁扣机构可在完全插入后自动锁定，提供额外的机械固定力，避免因外部震动或弯曲应力导致连接松动，显著增强系统的整体可靠性。
　　最后，该连接器具有良好的EMI屏蔽兼容性，部分版本可能集成金属屏蔽外壳，有助于降低电磁干扰，提升信号质量。整体结构坚固，经过严格的环境测试验证，包括温度循环、湿度老化、耐久性插拔测试（通常可达30次以上），确保在各种复杂应用场景下的长期稳定性。

5750699001 连接器广泛应用于多种需要高密度、高可靠性板间互连的电子系统中。在智能手机和平板电脑中，常用于主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块）之间的连接，因其体积小、信号传输稳定而备受青睐。在可穿戴设备领域，例如智能手表和健康监测手环，该连接器能够适应狭小空间布局，实现传感器模块与主控板的高效互联。
　　在工业控制设备中，5750699001 被用于连接不同功能模块的电路板，如I/O扩展板、通信接口板等，提供稳定的电力和信号传输路径。其良好的耐温性能和抗振动能力使其适用于工厂自动化环境。在医疗电子设备中，如便携式监护仪、超声探头内部连接等场合，该连接器凭借高可靠性和精密结构，保障关键生命体征数据的准确传输。
　　此外，在无人机、智能家居控制面板、车载信息娱乐系统的子模块之间，也常见此类微型板对板连接器的身影。它们不仅支持电源分配，还能胜任高速差分信号（如USB、MIPI）的传输任务，配合良好的PCB布局设计，可实现千兆级别的数据速率。由于其标准化设计，便于模块化生产和后期维护，大大缩短产品开发周期并降低整体成本。

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　　SLD1V50R-A1T