时间：2025/10/11 2:19:58
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573300D00010G是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，属于其Impel系统的一部分，专为满足现代高性能计算、通信和数据存储设备中对高密度、高带宽互连的需求而设计。该连接器系统支持差分信号传输，适用于需要可靠、高速信号完整性的应用环境。573300D00010G是插头端组件，通常与相应的插座配对使用，构成完整的连接系统。该型号具有坚固的结构设计，能够在恶劣的工作条件下保持稳定的电气性能，同时具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力。其模块化设计允许灵活配置，支持多种堆叠高度和布线方案，适用于ATCA（高级电信计算架构）、MicroTCA、服务器刀片系统以及其他高端工业和电信设备中的板对板或线对板连接需求。此外，该连接器符合RoHS环保标准，采用无铅制造工艺，适合在注重环保要求的应用中使用。
制造商：Molex
类型：背板连接器 - 插头
系列：Impel
触点数量：100（50位双排）
安装方式：通孔（Through Hole）
端接方式：焊接
工作温度范围：-65°C ~ 125°C
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
接触电镀层：金（Au）
额定电压：250V AC
额定电流：1.5A per contact
阻抗：100Ω 差分
支持速率：高达25 Gbps及以上（取决于布线和系统设计）
极化：有
防呆设计：支持键控以防止误插
573300D00010G连接器的核心优势在于其卓越的信号完整性表现和高可靠性设计，这使其成为高速背板系统的理想选择。该连接器采用了优化的差分对布局和先进的屏蔽技术，有效降低了串扰和电磁干扰，确保在高频信号传输过程中保持低抖动和低误码率。其接触系统采用高弹性的铜合金材料，并在关键信号接触区域镀金处理，不仅提高了导电性能，还增强了耐腐蚀性和耐磨性，从而保证了长期插拔后的稳定接触。连接器的绝缘体由高性能液晶聚合物（LCP）制成，这种材料具有优异的尺寸稳定性、高耐热性和低介电常数，有助于维持一致的阻抗控制并适应回流焊等高温装配工艺。
该器件的设计强调可制造性和可维护性，通孔安装方式提供了机械强度和焊接可靠性，适用于自动化贴装流程。模块化结构允许用户根据实际需求组合不同数量的模块，实现定制化的I/O配置。此外，573300D00010G具备良好的端接兼容性，可适配多种PCB厚度和层叠结构。其外壳设计包含EMI屏蔽特征，配合系统级接地策略可显著提升整体系统的抗干扰能力。产品经过严格的环境测试，包括温度循环、振动、湿热老化和耐久性插拔测试，确保在严苛工业环境中长期稳定运行。这些特性共同使该连接器广泛应用于数据中心交换机、无线基站、企业级路由器、存储阵列和高性能计算集群等关键基础设施设备中。
573300D00010G主要用于需要高速、高密度和高可靠性的电子系统中，典型应用场景包括电信基础设施设备如4G/5G基站、核心网交换机和光传输设备；工业级服务器与存储系统，特别是刀片服务器和模块化计算平台；航空电子系统和军事通信设备中对信号完整性和环境适应性要求较高的场合；以及测试与测量仪器中的高速数据采集模块。此外，它也适用于任何采用AdvancedTCA或MicroTCA架构的系统，作为主板与载板之间的主要互连手段。由于其支持高达25 Gbps甚至更高的数据传输速率，该连接器非常适合用于构建100GbE及以上的网络接口，满足现代数据中心对带宽不断增长的需求。其高密度封装特性使得在有限空间内实现更多通道成为可能，从而帮助设备制造商缩小产品体积并提高集成度。
573300-0101,573300D00011G
