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FP32X104K631EFG 发布时间 时间:2025/7/11 17:04:50 查看 阅读:13

FP32X104K631EFG 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料的贴片电容。它具有良好的温度稳定性和高容量特性,适用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号由知名厂商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  FP32X104K631EFG 的命名规则中包含了尺寸、容量、耐压等信息,便于工程师根据实际需求进行选型。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:63V
  尺寸:32x25mil (约0805英寸)
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  DF值(损耗因子):≤0.15@1kHz

特性

FP32X104K631EFG 的主要特性包括以下几点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:适合现代电子设备对空间紧凑的需求。
  3. 良好的高频性能:低等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL) 使其在高频电路中表现出色。
  4. 广泛的工作温度范围:能够适应极端环境条件,适用于多种工业场景。
  5. 高可靠性:符合 RoHS 标准,环保且耐用,使用寿命长。
  6. 易于焊接:表面贴装技术 (SMD) 提高了装配效率并减少了机械应力影响。

应用

FP32X104K631EFG 主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路:用于电源滤波以减少噪声干扰。
  2. 耦合与去耦:在信号传输过程中起到隔离直流成分的作用。
  3. 旁路电容:为集成电路提供稳定的电源电压,减少电源波动对芯片性能的影响。
  4. 工业控制设备:如变频器、PLC 等需要高可靠性的场景。
  5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  6. 通信设备:如基站、路由器和其他无线通信产品中的信号处理部分。

替代型号

C0805X7R1C104K120AA
  KYD32X7R1C104K120T
  MCR1812X7R1E104KA16T

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