型号：55032703400
　　制造商：Molex
　　系列：Impel
　　类型：背板连接器
　　位置数：100（50位 x 2排）
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴装
　　接触电镀：金（Au）
　　外壳材料：热塑性材料
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　电压额定值：最大 250V AC/DC
　　电流额定值：每触点 0.5A
　　阻抗：100 欧姆 差分
　　支持速率：高达 25+ Gbps
　　极化：有防误插设计
　　屏蔽：集成EMI屏蔽壳体

55032703400 背板连接器具备卓越的电气性能和机械可靠性，是现代高速互连系统的关键组件之一。其核心特性之一是支持超高速信号传输，在经过优化的PCB布局下可实现单通道25 Gbps以上的数据速率，适用于下一代通信基础设施和高性能计算平台。该连接器采用差分对对称布局设计，有效控制串扰并提升信号完整性表现。通过集成屏蔽罩结构和接地触点阵列，大幅降低电磁干扰（EMI），提高系统的抗干扰能力。同时，其紧凑的0.8mm间距设计实现了高密度布线，节省宝贵的PCB空间，特别适合多通道、高带宽的背板架构。
　　在机械方面，55032703400 提供稳定的插拔寿命保障，典型插拔次数可达数百次以上，且在多次插拔后仍能维持良好的接触压力和电气连续性。表面贴装（SMT）端接方式便于自动化组装，提升生产效率，并可通过回流焊工艺实现牢固焊接。连接器本体采用高性能热塑性材料，具备优异的耐热性和尺寸稳定性，可在高温回流焊过程中保持结构完整。此外，该器件具备极化键槽和引导结构，防止安装时方向错误，并辅助对接过程中的对准，减少装配应力。整体设计符合RoHS环保要求，适用于工业级和企业级应用场景，包括交换机、路由器、服务器主板以及存储设备中的背板互连系统。

55032703400 连接器广泛应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的电子系统中。典型应用包括电信基站主控板与接口模块之间的背板连接、数据中心交换机中线卡与交换矩阵间的高速互联、企业级路由器中的多板堆叠结构，以及高性能服务器内的处理器扩展槽或加速卡插槽。此外，它也适用于测试测量设备中需要频繁更换模块的场合，因其支持热插拔和稳定接触性能。在军事和航空航天领域，部分定制版本可用于对信号完整性和环境适应性要求较高的任务关键型系统。由于其支持PCIe Gen4/Gen5、100GbE乃至400GbE协议标准，因此在支持这些协议的设备中作为核心互连接口被广泛采用。无论是用于构建大型分布式计算架构还是嵌入式系统内部模块间通信，55032703400 都能提供稳定、高效的物理层连接解决方案。