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NTGD3149CT1G 发布时间 时间:2025/6/21 18:29:12 查看 阅读:5

NTGD3149CT1G是一款基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),由纳微半导体(Navitas Semiconductor)制造。该器件采用了先进的GaN-on-Silicon工艺,旨在提供卓越的开关性能和效率。它具有极低的导通电阻和快速的开关速度,适用于高频、高效能的应用场景,例如电源适配器、充电器、太阳能逆变器以及数据中心电源等。

参数

型号:NTGD3149CT1G
  类型:增强型高电子迁移率晶体管(E-Mode HEMT)
  材料:氮化镓(GaN)
  Vds(漏源电压):650V
  Rds(on)(导通电阻):170mΩ
  Id(持续漏电流):12A
  Qg(栅极电荷):48nC
  Ciss(输入电容):2300pF
  Coss(输出电容):165pF
  工作温度范围:-55℃至+150℃

特性

NTGD3149CT1G利用氮化镓材料的优异性能,具备极低的导通电阻和栅极电荷,这使得其在高频开关应用中表现出更高的效率和更低的损耗。
  由于其高效的开关特性,这款器件非常适合于需要高功率密度的设计,例如快充适配器和高效DC-DC转换器。
  此外,NTGD3149CT1G采用了DFN8x8封装形式,能够有效提升散热性能并简化PCB布局设计。
  相比传统硅基MOSFET,该产品在相同电压和电流等级下实现了更小的尺寸和更高的效能。

应用

NTGD3149CT1G广泛应用于各种高频、高效率的电力电子领域,包括但不限于:
  1. USB PD快充适配器
  2. 开关电源(SMPS)
  3. 数据中心电源模块
  4. 太阳能微型逆变器
  5. 无线充电发射端
  6. 汽车充电桩
  7. 高效DC-DC转换器

替代型号

NTGD3155CT1G
  NTGD3160CT1G

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NTGD3149CT1G参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 阵列
  • 系列-
  • FET 型N 和 P 沟道
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C3.2A,2.4A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C60 毫欧 @ 3.5A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs5.5nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds387pF @ 10V
  • 功率 - 最大900mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-74,SOT-457
  • 供应商设备封装6-TSOP
  • 包装带卷 (TR)