SN63-PB37 时间：2025/7/8 10:07:50 阅读：18

SN63-PB37是一种常见的锡铅焊料合金，广泛应用于电子焊接工艺中。它由63%的锡（Sn）和37%的铅（Pb）组成，这种配比使得其具有较低的熔点（约183°C），同时具备良好的流动性和润湿性。SN63-PB37在传统电子制造领域有着重要地位，适用于手工焊接、波峰焊接以及再流焊接等多种工艺场景。

参数

成分：63% Sn, 37% Pb
　　熔点：183°C
　　密度：约8.7 g/cm3
　　抗拉强度：约40 MPa
　　延伸率：约20%

特性

SN63-PB37具有以下显著特性：
　　1. 熔点低：183°C的熔点使其能够很好地满足大多数电子元器件的焊接需求，同时减少因高温对敏感元件造成的损害。
　　2. 良好的润湿性：这种合金在焊接过程中表现出优异的润湿性能，可确保焊点的质量和可靠性。
　　3. 较高的机械强度：SN63-PB37的焊点具备足够的机械强度，能够承受一定的振动和应力。
　　4. 易于操作：由于其较低的熔点和良好的流动性，使用时不需要复杂的设备或条件。
　　5. 经济性：相比无铅焊料，含铅焊料成本更低，特别适合对环保要求不严格的场合。

应用

SN63-PB37主要应用于以下领域：
　　1. 电子制造：用于印刷电路板（PCB）上的元器件焊接，包括电阻、电容、晶体管等。
　　2. 手工焊接：因其易于操作，是手工焊接的理想选择。
　　3. 波峰焊接：在批量生产的PCB组装中，SN63-PB37常用于波峰焊接工艺。
　　4. 再流焊接：也可作为焊膏成分的一部分，用于表面贴装技术（SMT）。
　　5. 修理与维护：适用于电子设备的维修和返工过程。