制造商：Molex
　　系列：SlimStack
　　类型：板对板连接器
　　位置数：50
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触方式：弹簧式接触
　　堆叠高度：7.0 mm
　　配合方向：垂直型
　　端接方式：回流焊
　　电流 rating：0.3 A max
　　电压 rating：50 V AC/DC
　　耐久性：插拔次数 ≥ 30 次
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　材料外壳：LCP（液晶聚合物）
　　触点镀层：金（Au）或钯镍（PdNi）

50P7.0-JMCS-G-TF(LF)(SN) 板对板连接器在设计上充分考虑了高性能与小型化的双重需求，具备优异的电气性能和机械稳定性。其最显著的特点之一是超细间距设计，仅 0.4mm 的引脚间距实现了在极小 PCB 占地面积下完成 50 个信号点的互连，极大提升了电路板布局的灵活性，特别适合高集成度的移动终端设备。该连接器采用高强度 LCP 外壳材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，在回流焊接过程中不易变形，确保 SMT 装配良率。内部触点采用弹性簧片结构设计，提供稳定的接触压力，即使在振动或冲击环境下也能维持可靠的电气连接，减少信号中断风险。
　　该连接器支持高速差分信号传输，优化了阻抗匹配特性，典型差分阻抗控制在 100Ω ±10%，有效降低串扰和反射，保障高速数据链路的完整性。触点表面通常镀有金或钯镍合金，不仅提高了导电性，还增强了抗氧化和耐磨能力，延长了使用寿命。此外，产品具备明确的极性键槽和防误插结构，避免因反向插入导致的损坏，提高生产装配的安全性和效率。其 7.0mm 的堆叠高度在同类产品中处于中等水平，兼顾了空间利用与插拔所需的机械强度。整体结构经过严格的环境测试验证，包括温湿度循环、盐雾试验和机械冲击测试，确保在复杂工况下的长期可靠性。

50P7.0-JMCS-G-TF(LF)(SN) 连接器主要应用于对空间、重量和性能要求极为严苛的便携式电子产品中。在智能手机和平板电脑中，常用于主板与副板之间的高速信号互连，如摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块或无线通信子系统的连接。其高密度特性使得设备内部多层功能板可以紧凑堆叠，有助于实现轻薄化设计。在超极本和二合一设备中，该连接器可用于连接键盘底座与主计算单元之间的数据通路，支持 USB-C、PCIe 或 DisplayPort 等多种高速协议传输。此外，在智能手表和其他可穿戴设备中，由于内部空间极其有限，此类型连接器成为实现模块化设计的关键组件，允许传感器模块、电池模块与主控板之间快速分离与组装，便于维修和升级。工业手持设备、医疗便携仪器以及无人机飞控系统也逐渐采用此类微型化、高可靠性的板对板解决方案，以应对严酷的工作环境和高频振动挑战。得益于其 RoHS 合规性和无卤素材料设计，该器件也符合现代电子产品环保法规要求，适用于全球市场销售的产品设计。