时间：2025/10/11 5:59:10
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50FLZ-SM2-R-GB-TB(LF)(SN) 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，属于 FLZ 系列产品。该连接器设计用于高密度、高性能的板对板互连应用，广泛应用于通信设备、工业控制、测试与测量仪器以及嵌入式系统中。该型号为直角型（Right Angle），采用表面贴装（SMT）方式焊接，适用于双排布局的 PCB 垂直或平行对接场景。其结构紧凑，具备良好的电气性能和机械稳定性，能够在有限空间内提供可靠的信号传输能力。该连接器符合 RoHS 指令要求，标注 (LF) 表示无铅（Lead-Free），(SN) 可能表示镀层为锡（Sn），确保在自动化贴片工艺中的可焊性与长期可靠性。50FLZ-SM2-R-GB-TB 属于 Samtec 的超细间距（Fine Pitch）连接器系列，支持差分对高速信号传输，适用于多通道数据传输系统。
制造商：Samtec
类型：板对板连接器
触点数量：100（双排，每排50）
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
方向：直角（Right Angle）
堆叠高度：可根据客户需求定制，典型值约为 8.0 mm
接触电阻：最大 20 mΩ
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐电压：500 VAC RMS
工作温度范围：-65°C 至 +125°C
端接方式：回流焊
材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金触点
表面处理：镀金触点（标准），具体厚度依版本而定
锁紧机制：集成卡扣式设计，增强机械稳固性
屏蔽：部分型号带屏蔽层，提升EMI性能
50FLZ-SM2-R-GB-TB(LF)(SN) 具备卓越的高频信号传输能力，得益于其精密设计的差分对布局和低串扰结构，可在高达 10 Gbps 以上的速率下稳定运行。其 0.4 mm 超细间距设计极大提升了 PCB 上的空间利用率，特别适合高密度布局的小型化电子产品。连接器采用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低介电常数，有助于维持信号完整性。触点采用铜合金并镀金处理，确保低接触电阻和出色的抗氧化能力，在多次插拔后仍能保持可靠连接。
该连接器支持严格的阻抗控制（通常为 100 Ω 差分阻抗），减少反射和失真，适用于高速串行链路如 PCIe、USB 3.0、SATA 等协议。其直角 SMT 设计便于垂直板间连接，节省横向空间，并可通过回流焊实现自动化生产，提高组装效率与一致性。集成的卡扣锁定机构有效防止振动或冲击导致的意外脱开，提升系统可靠性。此外，该产品通过了严格的环境测试，包括温度循环、湿度老化和插拔寿命测试，保证在恶劣工业环境下长期稳定运行。由于符合 RoHS 标准且使用无铅工艺，满足现代电子产品的环保要求，适用于全球市场的出口设备设计。
该连接器广泛应用于需要高密度、高速度互连的电子系统中，例如高端服务器主板之间的信号连接、电信交换设备中的背板与子卡接口、医疗成像系统的模块化连接、工业自动化控制器的堆叠式架构以及测试测量仪器内部的功能板互联。其小型化与高性能特点也使其成为无人机、智能驾驶域控制器、边缘计算设备等新兴领域的理想选择。在多层 PCB 堆叠设计中，50FLZ-SM2-R-GB-TB(LF)(SN) 能够实现紧凑而稳定的电气连接，支持千兆级数据吞吐，保障系统整体性能发挥。此外，由于其良好的 EMI 抑制能力和机械鲁棒性，也被用于军用通信模块和轨道交通控制系统中，满足严苛的工作环境需求。
