时间：2025/9/20 14:48:26
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50CER22BD是一款陶瓷电阻阵列（Resistor Network）器件，广泛应用于需要高精度、高稳定性和多电阻集成的电子电路中。该器件属于厚膜或薄膜陶瓷电阻网络系列，通常用于数字逻辑电路、接口电路、内存模块、电源管理以及信号调理等应用场合。50CER22BD中的命名通常表示其电气特性与封装形式：'50'可能代表额定功率（如50Ω单个电阻值或总阻值组），'CER'表明为陶瓷基板材料，'22'常指内部包含4个独立电阻（22表示4x1排列结构），'B'可能代表公差等级（如±1%或±2%），'D'则可能表示温度系数等级或其他封装特性。此类器件具有良好的耐高温性、抗湿性和长期稳定性，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等严苛环境下的应用。其结构采用陶瓷基片上沉积电阻膜层，并通过激光修调实现高精度阻值匹配，多个电阻共享同一基板，有助于提升电路布局的紧凑性和可靠性。
产品类型：陶瓷电阻网络
通道数：4
引脚数：8
电阻值：50Ω
阻值公差：±1%
温度系数：±100ppm/℃
额定功率：0.25W
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
封装形式：SIP（单列直插）或表面贴装阵列
安装方式：通孔或表面贴装
基板材料：氧化铝陶瓷
端电极材料：银钯合金或镀锡铜合金
50CER22BD陶瓷电阻网络具备优异的电气性能与环境适应能力，其核心优势在于多电阻集成于单一陶瓷基体上，显著减少了PCB占用空间并提高了组装效率。由于所有电阻单元制作在同一陶瓷衬底上，它们具有高度一致的温度响应特性，从而保证了在温度变化条件下各通道间的阻值匹配稳定性，这对于需要精密分压、终端匹配或平衡驱动的应用至关重要。
该器件采用厚膜或薄膜制造工艺，在陶瓷基片上通过丝网印刷或真空沉积形成电阻层，再经高温烧结和激光微调实现精确阻值设定。这种工艺确保了电阻具有低噪声、良好的高频特性和出色的脉冲负载能力。此外，陶瓷材料本身具有极佳的绝缘性、导热性和机械强度，使得器件在高湿度、高振动或强电磁干扰环境中仍能保持稳定运行。
50CER22BD还具备较强的耐焊接热冲击能力，适合波峰焊和回流焊等多种焊接工艺，且在多次热循环后仍能维持参数不变。其端电极通常采用多层金属化结构（如Ni/Sn或Ag/Pd），以增强可焊性和抗氧化性，延长器件寿命。整体设计符合RoHS环保标准，适用于自动化贴片生产线，是替代多个分立电阻的理想选择，在高速数据传输线路、地址/数据总线终端匹配、LED驱动均流及传感器信号调理等领域表现突出。
广泛应用于计算机主板、内存条、通信接口模块、工业控制板、汽车电子控制系统、测试仪器以及消费类电子产品中的信号匹配与电平转换电路
CRCX50R22BD
