制造商：Molex
　　产品类别：背板连接器 - 针座
　　系列：Impel
　　触点数量：根据配置可变（典型为双排或多排排列）
　　安装类型：通孔（Through Hole）
　　间距：2.00mm x 2.00mm（约 0.079" x 0.079"）
　　额定电压：依据 IEC 标准典型值为 250V AC RMS
　　额定电流：每触点最高支持 1.5A
　　绝缘材料：高温热塑性塑料（如 LCP）
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　接触电镀层：通常为金镀层，厚度可根据等级选择（如 1.27μm 或 0.76μm）
　　屏蔽设计：集成金属屏蔽壳，提供 EMI 防护
　　阻抗匹配：100Ω 差分阻抗控制
　　支持速率：可达 25 Gbps 及以上（取决于布线和系统设计）
　　极化特征：防反插设计，确保正确对接

504222B00000G 连接器具备多项关键特性，使其成为现代高速电子系统中的理想选择。首先，它采用了优化的差分对布局设计，在整个信号路径上实现了精确的阻抗控制，最小化反射和失真，从而保证了优异的信号完整性表现。其内部接触结构使用高导电性的铜合金材料，并配合高质量的金镀层处理工艺，不仅降低了接触电阻，还增强了耐腐蚀性和长期插拔寿命。该连接器支持高达 25 Gbps 甚至更高的数据传输速率，适用于下一代通信协议，例如 400GbE 和未来 800GbE 架构。
　　其次，504222B00000G 集成了高效的电磁干扰（EMI）屏蔽机制，通过金属外壳与 PCB 地平面良好连接，形成连续的屏蔽路径，显著抑制辐射噪声并防止外部干扰影响敏感信号线路。这种设计特别适合高密度布线环境中相邻通道之间的串扰控制。同时，该连接器具有出色的机械稳定性和耐用性，经过多次插拔测试验证（通常超过 300 次插拔循环），仍能保持可靠的电气连接性能。
　　再者，其模块化架构允许灵活配置堆叠高度和行数，适应不同背板堆叠间距的需求，提升了系统的可扩展性与兼容性。此外，产品符合 RoHS 指令要求，采用无铅兼容材料制造，适用于自动化 SMT 装配流程，提高生产效率。最后，504222B00000G 在热管理方面也有良好表现，能够在高温环境下长时间稳定运行，满足工业级和电信级设备对可靠性的严格要求。这些综合优势使其成为高端网络设备和高性能计算平台的关键互连组件。

504222B00000G 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度连接的先进电子系统中。典型应用场景包括核心路由器、高端交换机和光纤通道设备中的背板互连系统，其中多个线路卡或模块需通过中央背板实现高速数据交换。在数据中心服务器架构中，该连接器常用于主板与夹层卡、存储模块或加速卡（如 GPU 或 FPGA 卡）之间的高速接口，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS4 等协议的数据传输。此外，在电信基站设备和光传输网络（OTN）系统中，504222B00000G 被广泛用于承载 CPRI/eCPRI、Ethernet 和其他高速串行链路，确保低延迟和高吞吐量通信。
　　该连接器也适用于测试与测量仪器，尤其是在需要频繁更换模块或进行高精度信号采集的设备中，其稳定的电气特性和抗干扰能力尤为重要。在军事和航空航天领域，尽管可能有更严苛的环境要求，但经过适当筛选和加固后，504222B00000G 也可用于雷达系统、航空电子设备和卫星通信终端中的高速数字总线连接。另外，在工业自动化控制系统中，特别是涉及实时控制和大数据采集的应用，如智能电网监控装置或高端PLC背板，该连接器同样发挥着重要作用。总之，凡是对信号完整性、连接密度和长期可靠性有高标准要求的系统，都是 504222B00000G 的适用领域。

504222-1000
　　504222B00001G
　　504222A00000G