时间：2025/10/8 14:47:58
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4816P002104是一款由Molex公司生产的高性能连接器，广泛应用于工业、通信和消费类电子产品中。该连接器属于Molex的PicoBlade系列，专为小尺寸、高密度电路板间互连而设计。其紧凑的结构使得在空间受限的应用场景下仍能实现可靠的电气连接。4816P002104采用表面贴装技术（SMT），支持自动化焊接工艺，提升了生产效率和组装精度。该器件具有良好的机械稳定性和耐久性，适用于需要频繁插拔或长期运行的设备环境。
该连接器通常用于板对板（Board-to-Board）或线对板（Wire-to-Board）连接，具备出色的信号完整性和抗干扰能力。其端子采用磷青铜材料制造，并经过镀锡处理，以确保低接触电阻和优异的导电性能。外壳则使用高温热塑性材料，具备UL94V-0级别的阻燃特性，能够在恶劣环境下保持稳定工作。此外，4816P002104符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适合在全球范围内推广使用。
Molex作为全球领先的互连解决方案供应商，其产品以高可靠性著称。4816P002104在其所属系列产品中表现突出，尤其适用于便携式电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及小型化工业控制模块等领域。由于其标准化的设计，用户可以方便地获取配套的压接工具、插座组件及装配指南，从而加快产品开发周期并降低整体成本。
制造商：Molex
系列：PicoBlade
类型：板对板连接器
引脚数：10
间距：1.25 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电镀：锡
材料：磷青铜
额定电流：1.0A
额定电压：50V AC/DC
绝缘电阻：≥1000 MΩ
耐电压：500V AC 1分钟
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
阻燃等级：UL94V-0
4816P002104连接器具备多项关键特性，使其在众多同类产品中脱颖而出。首先，其1.25mm的小间距设计极大提高了PCB上的空间利用率，特别适合高密度布局的现代电子产品。这种微型化设计不仅有助于缩小整机体积，还能减少走线长度，提升信号传输质量，尤其是在高速数字信号或敏感模拟信号的应用中表现更佳。
其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT）进行安装，兼容自动化贴片设备，能够显著提高生产效率和焊接一致性。SMT工艺相比通孔插装（THT）更能适应薄型化和轻量化的产品趋势，同时减少了钻孔需求，降低了PCB制造成本。此外，其端子结构经过优化设计，具有良好的弹性和应力释放能力，在多次插拔后仍能维持稳定的接触力，保证了长期使用的可靠性。
再者，4816P002104的材料选择也体现了高性能与安全性的结合。磷青铜制成的触点具有优异的导电性和抗疲劳性能，经过镀锡处理后进一步增强了抗氧化和耐腐蚀能力，有效防止因氧化导致的接触不良问题。外壳采用高温热塑性工程塑料，具备出色的尺寸稳定性和机械强度，即使在回流焊高温过程中也不易变形，确保了装配过程中的良品率。
最后，该连接器符合国际环保标准RoHS指令，不含铅、镉、汞等有害物质，满足现代电子产品对绿色制造的要求。同时，其UL认证和阻燃等级达到UL94V-0，表明其在火灾风险下的安全性得到了权威认可。这些综合特性使得4816P002104成为中小功率信号连接应用中的理想选择，广泛服务于消费电子、工业控制和通信设备等多个领域。
4816P002104连接器因其小巧、可靠和易于集成的特点，被广泛应用于多种电子系统中。在消费类电子产品方面，它常用于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，承担主板与副板之间的信号连接任务，例如显示屏、摄像头模组、电池管理单元或传感器模块的对接。这类设备对空间限制极为严格，而该连接器的微型化设计正好满足了这一需求。
在工业控制领域，4816P002104可用于小型PLC控制器、人机界面（HMI）、数据采集模块和传感器接口板之间的小间距互连。其稳定的电气性能和良好的环境适应性使其能在较宽温度范围和一定振动条件下正常工作，保障工业系统的连续运行。
通信设备中，该连接器也常见于光模块、路由器内部功能板卡、基站辅助电路等场合，用于低速控制信号或电源线路的连接。虽然不适用于高频高速差分信号传输，但在I2C、UART、GPIO等低频接口中表现出色。
此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪、助听器等产品中，4816P002104同样发挥着重要作用。这些设备要求高可靠性和长期稳定性，且往往需要通过严格的安规认证，而该连接器的材料合规性和结构安全性恰好符合相关要求。
总体而言，4816P002104凭借其标准化设计、成熟的供应链支持以及广泛的适用性，已成为许多工程师在进行紧凑型电子产品设计时的首选互连方案之一。
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