型号：XC2VP100-4FFG1704C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数：100,000
　　Block RAM：4,572 Kbits
　　最大 I/O 引脚数：896
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：1704-FGG（Flip-Chip Grid Array）
　　内置处理器：2 个 PowerPC 405 处理器硬核
　　时钟频率：最高可达 500 MHz（取决于设计）
　　收发器：支持高速串行通信（如 RocketIO）

XC2VP100-4FFG1704C FPGA 具备多种高级功能，适用于高度复杂的系统设计。其核心特性包括高性能逻辑单元，支持多达 100,000 个逻辑单元，可用于实现复杂的数字逻辑电路。
　　该芯片集成了 4,572 Kbits 的 Block RAM，可以用于存储数据、实现 FIFO 缓冲器或构建大型查找表，适用于高速数据处理和缓存管理。此外，芯片内置两个 PowerPC 405 处理器硬核，可实现嵌入式处理功能，适用于软硬件协同设计，例如网络设备、工业控制和智能图像处理系统。
　　I/O 接口方面，该芯片最多支持 896 个用户可配置 I/O 引脚，具备高速差分信号传输能力，支持多种标准接口，如 LVDS、LVPECL、PCI-X 和 RGMII，适用于高速通信和接口扩展。
　　内置的 RocketIO 多千兆位收发器支持高达 3.125 Gbps 的串行通信速率，可用于实现高速串行链路，如光纤通信、背板连接和千兆以太网。
　　此外，该芯片具备多个数字时钟管理器（DCM），可实现精确的时钟控制、相位调节和频率合成，适用于高精度时序控制和同步系统。

XC2VP100-4FFG1704C 适用于多种高端电子系统设计，广泛应用于通信、图像处理、雷达系统、工业自动化、航空航天和嵌入式系统等领域。
　　在通信领域，该芯片可用于构建高速网络设备，如路由器、交换机和光纤通信模块，其 RocketIO 收发器支持高速串行通信协议，满足千兆以太网、光纤通道和 SONET/SDH 等通信标准。
　　在图像处理方面，该芯片强大的逻辑资源和 Block RAM 支持构建高性能的图像采集、处理和显示系统，适用于医疗成像、视频监控和高清晰度显示控制器。
　　在航空航天和工业自动化中，该芯片的高性能和可靠性使其适用于飞行控制、雷达信号处理和工业机器人控制系统。
　　此外，由于其内置 PowerPC 处理器硬核，XC2VP100-4FFG1704C 也非常适合嵌入式系统设计，如智能卡读卡器、工业控制器和高端测试测量设备。

XC2VP100-4FFG1704I, XC2VP100-5FFG1704C