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B5B-EH-E 发布时间 时间:2025/10/11 4:52:27 查看 阅读:25

B5B-EH-A是JST(日本压着端子制造株式会社,Japan Solderless Terminals)生产的一款小型化、高可靠性的板对线(Board-to-Wire)连接器,属于其EH系列。该连接器广泛应用于需要紧凑型、可插拔接口的电子设备中,尤其适用于空间受限但要求稳定电气连接的场合。B5B-EH-A中的“B5B”表示该连接器为5位引脚(5-pin),而“EH”代表其所属的EH系列,该系列以0.5mm的端子间距(Pitch)著称,具有超薄、轻量和高密度的特点。“A”通常表示标准版本或初始设计规格。该连接器采用上接或下接结构,支持表面贴装技术(SMT)安装于PCB板上,具有良好的机械强度和耐振动性能。其锁定机构设计确保了与对应线端连接器在插拔过程中的稳固性和防误插能力。外壳材料通常为高强度、阻燃等级为UL94V-0的热塑性塑料,具备优异的绝缘性和耐热性。触点采用磷青铜等高导电性材料,并镀以锡或金层,以确保低接触电阻和长期可靠的电气性能。B5B-EH-A连接器常用于消费类电子产品、便携式设备、传感器模块、医疗仪器以及工业控制设备中,作为信号传输的接口解决方案。

参数

制造商:JST
  产品类型:板端连接器
  引脚数:5
  间距:0.5mm
  安装方式:表面贴装(SMT)
  端子材质:磷青铜
  端子镀层:锡镀层(标准)
  外壳材质:LCP(液晶聚合物)
  阻燃等级:UL94V-0
  工作温度范围:-25°C ~ +85°C
  额定电压:50V AC/DC
  额定电流:0.5A per contact
  插拔次数:约30次(典型值)
  极化方式:键槽防反设计
  锁紧结构:内置卡扣式锁紧

特性

EH系列连接器以其微型化和高密度布局能力著称,B5B-EH-A作为其中一员,具备出色的尺寸优化能力,适合在PCB空间极为紧张的应用场景中使用。其0.5mm的细间距设计在保证足够电气隔离的同时,最大限度地减少了占用面积,有助于实现设备的小型化和轻量化。该连接器采用表面贴装技术(SMT)进行焊接,能够与自动化贴片工艺兼容,提升生产效率并确保组装一致性。SMT结构还增强了连接器与PCB之间的机械连接强度,提高了抗冲击和振动的能力,特别适用于移动或便携式设备。
  在可靠性方面,B5B-EH-A配备了可靠的锁扣机制,确保线端配接连接器插入后不会因外部拉扯而意外脱落。同时,其外壳上的极化键槽设计有效防止了反向插入,避免因误操作导致的引脚损坏或电路短路。触点采用磷青铜材料,具有良好的弹性和导电性,配合表面镀锡处理,不仅降低了接触电阻,还增强了抗氧化和耐腐蚀能力,从而保障长时间运行下的信号完整性。虽然其额定电流为0.5A,适用于低功率信号传输,但在高频信号应用中表现出稳定的电气性能。
  此外,B5B-EH-A使用的LCP(液晶聚合物)外壳材料具有优异的耐高温性和尺寸稳定性,在回流焊过程中不易变形,保证了焊接良率。UL94V-0级阻燃性能也使其符合多种安全认证要求,适用于对安全性有较高要求的工业和医疗设备。尽管插拔寿命相对较低(约30次),但其设计初衷是用于出厂前一次性装配或极少维护更换的场景,因此在大多数嵌入式系统中表现良好。整体而言,该连接器在小型化、可靠性和可制造性之间实现了良好平衡,是现代精密电子设备中理想的互连解决方案之一。

应用

B5B-EH-A连接器广泛应用于各类需要微型化、高密度板对线连接的电子设备中。在消费类电子产品领域,它常见于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中,用于连接显示屏、摄像头模组、电池管理单元或传感器阵列等子模块。由于其小巧的外形和可靠的电气性能,非常适合在这些空间受限且对组装精度要求高的产品中使用。
  在工业控制和自动化系统中,该连接器可用于PLC扩展模块、传感器接口板、编码器连接或小型继电器单元中,实现控制信号的可靠传输。其SMT安装方式便于批量生产,提升了设备的可维护性和模块化程度。在医疗电子设备中,如便携式监护仪、血糖检测仪或内窥镜系统,B5B-EH-A因其符合安全规范且具备良好的电气稳定性,被用于内部电路板与探头或传感器之间的连接。
  此外,在通信设备如路由器、光模块前端电路、无线射频模块中,该连接器也常用于低速数据信号的对接,例如I2C、UART或GPIO信号线的引出。汽车电子中的某些非动力域模块,如车载信息娱乐系统的子板连接、车内环境传感器集成等,也可能采用此类微型连接器。总体来看,B5B-EH-A适用于所有对体积敏感、信号完整性要求较高、且无需频繁插拔的嵌入式应用场景,是现代电子系统中不可或缺的基础元件之一。

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