类型：板对板连接器
　　触点数量：80
　　间距：0.4mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　额定电流：0.5A/触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ以上
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　电镀：金（接触区域）、锡（焊接区域）
　　锁扣类型：无锁扣设计
　　极化方式：键槽设计

DF40C-80DS-0.4V(58)具有多个显著的性能特点。首先，其0.4mm的超小间距设计使其非常适合高密度PCB布局，适用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等空间受限的应用场景。其次，该连接器采用自对准结构，有助于在SMT贴装过程中提高对准精度，减少焊接不良率。此外，其磷青铜触点材料和金镀层确保了优异的导电性和耐腐蚀性，提供了长期稳定的电气连接。
　　该连接器还具有良好的机械性能，插拔寿命可达1000次以上，适用于需要频繁插拔的场合。同时，其材料符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，满足现代电子制造的环保要求。DF40C-80DS-0.4V(58)的双排设计提供了更高的连接密度，而键槽设计则防止了错误插接，提高了连接的可靠性。
　　在可靠性方面，该连接器经过严格的测试，能够在-25°C至+85°C的宽温度范围内稳定工作，适用于各种工业环境。其低接触电阻和高绝缘电阻特性确保了信号传输的稳定性和完整性，适用于高速数据传输应用。

DF40C-80DS-0.4V(58)广泛应用于多个领域。在消费电子领域，它常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和数码相机等产品中，作为主板与子板之间的连接解决方案。在工业自动化设备中，该连接器可用于控制板、传感器模块和人机界面之间的连接，提供稳定可靠的信号传输。
　　通信设备方面，该连接器可用于路由器、交换机和基站模块中，支持高速数据传输和多通道通信。在嵌入式系统中，它常用于FPGA开发板、ARM核心板和工业计算机中，作为扩展接口使用。
　　此外，DF40C-80DS-0.4V(58)还适用于测试测量设备、医疗电子设备和汽车电子系统中，提供高密度、高性能的连接方案。

DF40C-80DS-0.4V(58)的替代型号包括DF40C-80DP-0.4V(58)（带锁扣版本）和DF40FC-80DP-0.4V(50)（翻转型连接器）。对于需要兼容性更强的替代品，可以考虑Hirose的DF40系列其他型号，如DF40C-60DS-0.4V(58)或DF40C-100DS-0.4V(58)，具体取决于所需的触点数量和结构要求。