制造商：Molex
　　系列：Sliver 53647
　　触点数量：50
　　间距：0.40 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板对板
　　方向：直角
　　堆叠高度：4.00 mm
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：金
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐温范围：-40°C ~ +85°C
　　RoHS 状态：符合 RoHS

46211000000 板对板连接器具备多项卓越的技术特性，使其在高密度电子组装应用中表现出色。首先，其0.40 mm的超细间距设计显著提升了PCB布局的灵活性，允许在有限空间内实现更多信号通道的互连，适用于追求小型化与轻薄化的便携式设备。该连接器采用高品质铜合金作为触点基材，并在其表面镀以金层，不仅保证了低接触电阻和优异的导电性能，还增强了抗腐蚀能力，延长了使用寿命，确保在频繁插拔或恶劣环境下仍能维持稳定的电气连接。
　　其次，该器件使用液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种高性能工程塑料具有极佳的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，同时有效防止漏电和短路风险。LCP材料还具备较低的介电常数和损耗因子，有利于高速信号传输时保持良好的信号完整性，减少串扰和衰减，适用于支持USB、MIPI等高速接口的应用场景。
　　再者，46211000000采用直角表面贴装结构，便于实现垂直方向上的板间连接，优化了设备内部空间利用。其4.00 mm的堆叠高度经过精心设计，在保证足够机械强度的同时尽量降低整体厚度，满足现代电子产品对轻薄化的需求。此外，该连接器具备良好的端子保持力和抗振动性能，能够承受运输和使用过程中的机械冲击，确保长期运行的可靠性。
　　最后，该产品遵循RoHS环保标准，不含铅、镉、汞等有害物质，符合全球主流市场的环保法规要求，适合用于出口型电子产品和对环境敏感的应用领域。Molex在制造过程中实施严格的质量控制体系，确保每一批次产品的性能一致性，为客户提供稳定可靠的供应链保障。

46211000000 连接器广泛应用于需要高密度、高性能板对板互连的电子系统中。常见应用包括智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑等便携式消费电子产品，其中电路板空间极为宝贵，要求连接器在极小的占地面积内提供大量信号通路。此外，该器件也用于通信基础设施设备，如路由器、交换机和基站模块，用于连接主控板与接口卡之间，支持高速数据传输和多通道信号交互。
　　在工业自动化领域，46211000000 可用于PLC控制器、人机界面（HMI）和传感器模块之间的连接，其坚固的结构和宽温工作范围使其适应工厂环境中可能存在的温度波动和电磁干扰。医疗电子设备，如便携式监护仪、内窥镜系统和诊断仪器，也常采用此类连接器，以确保信号采集和处理模块之间稳定可靠的通信。
　　此外，在无人机、智能穿戴设备和车载信息娱乐系统中，该连接器因其小型化和高可靠性特点而被广泛采用。其表面贴装设计兼容自动化贴片工艺，适合大规模量产，有助于降低制造成本并提升产品良率。总体而言，任何需要在紧凑空间内实现稳定、高速、多引脚板间连接的应用场景，都是46211000000的理想使用场合。