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4116R-1-560LF 发布时间 时间:2025/12/27 20:04:22 查看 阅读:45

4116R-1-560LF是一种精密薄膜片式电阻器,由Bourns公司生产,属于4116系列的一部分。该电阻器采用先进的薄膜制造工艺,在高精度、低噪声和长期稳定性方面表现出色,广泛应用于对性能要求较高的模拟电路、测试测量设备以及工业控制系统中。4116R-1-560LF的标称阻值为56.0Ω,允许偏差为±1%,额定功率为0.25W(250mW),符合AEC-Q200标准,适用于汽车电子等高可靠性应用场景。该器件封装尺寸为1608(公制代码4116),即4.0mm x 1.6mm,适合表面贴装技术(SMT)自动化装配。其端电极采用无铅兼容结构,符合RoHS指令要求,确保在环保法规下的合规性。
  该型号中的'LF'后缀表示“Lead-Free”,即无铅产品,适用于现代绿色电子产品制造流程。4116R-1-560LF具有优异的温度系数(TCR)表现,典型值为±25ppm/°C,能够在-55°C至+155°C的工作温度范围内保持稳定的电气性能。此外,它还具备良好的耐湿性和抗老化能力,有助于提升整个系统的长期可靠性。由于其出色的电气特性和机械强度,4116R-1-560LF常被用于电源管理模块、传感器信号调理电路、医疗仪器前端放大器及通信基础设施中的反馈网络设计中。

参数

类型:固定薄膜片式电阻
  阻值:56.0 Ω
  容差:±1%
  额定功率:0.25 W
  温度系数:±25 ppm/°C
  工作温度范围:-55 °C ~ +155 °C
  封装尺寸:1608 (4.0mm x 1.6mm)
  安装方式:表面贴装(SMT)
  引脚数:2
  材料:陶瓷基板,镍阻挡层,纯锡外电极
  符合标准:AEC-Q200,RoHS

特性

4116R-1-560LF采用高品质陶瓷基板与精密激光调阻技术相结合的方式实现高精度阻值控制。其薄膜电阻层通过真空沉积工艺形成于高纯度氧化铝基片上,随后经过高温退火处理以消除内部应力并增强膜层附着力,从而显著降低电阻在使用过程中的漂移现象。这种制造工艺不仅保证了初始阻值的精确性,也使得产品在长时间运行或经历温度循环后仍能维持稳定的性能表现。此外,该电阻具有极低的电压系数和优异的非线性特性,几乎不会引入额外的谐波失真,因此特别适合用于高保真音频信号链路和精密测量系统中。
  该器件的端电极结构采用三层设计:内层为银钯合金以增强与电阻膜的结合力,中间为镍阻挡层防止金属迁移,最外层则为可焊性强的纯锡涂层,有效提升了焊接可靠性和抗热冲击能力。即使在多次回流焊过程中也能保持良好润湿性,避免虚焊或开裂问题。同时,整个封装经过严格密封处理,具备较强的防潮、防腐蚀能力,可在高湿度环境下稳定工作。4116R-1-560LF还通过了严格的寿命负载测试和高温高湿偏压试验(H3TRB),验证了其在恶劣工况下的耐用性。
  值得一提的是,该型号支持卷带包装(tape and reel),便于自动贴片机高效取放,适用于大规模批量生产场景。其尺寸虽小但功率密度较高,能够在有限空间内提供可靠的能耗散能力。整体而言,4116R-1-560LF是一款集高精度、高稳定性与高可靠性于一体的薄膜电阻器,满足现代高端电子设备对关键元器件严苛的技术要求。

应用

4116R-1-560LF因其高精度和低温度系数特性,广泛应用于需要稳定参考电压或电流的精密模拟电路中,如运算放大器反馈网络、仪表放大器增益设定以及ADC/DAC缓冲电路。在测试与测量设备领域,例如数字万用表、示波器前端调理电路中,该电阻用于构建分压器或匹配网络,确保信号采集的准确性。在汽车电子系统中,该器件可用于发动机控制单元(ECU)、电池管理系统(BMS)中的传感器接口电路,满足AEC-Q200认证所规定的严苛环境适应性要求。
  此外,在工业自动化控制系统中,如PLC模块、变送器和执行器驱动电路中,4116R-1-560LF常作为电流检测或桥式电路的一部分,提供可靠的阻值基准。在医疗电子设备中,如病人监护仪、便携式诊断仪器等对安全性和稳定性要求极高的场合,该电阻也被用于信号调理和电源监控回路,保障系统长期运行的可预测性。通信基础设施中的射频模块、光模块偏置电路同样依赖此类高性能电阻来维持信号完整性。得益于其无铅环保设计和SMT兼容性,4116R-1-560LF也非常适用于消费类高端电子产品,如智能手表、无线耳机主控板上的电源管理单元,兼顾小型化与性能一致性需求。

替代型号

CRCW-PF 56R JN P

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4116R-1-560LF参数

  • 标准包装25
  • 类别电阻器
  • 家庭网络、阵列
  • 系列4100R
  • 电路类型隔离
  • 电阻(欧姆)56
  • 电阻数8
  • 引脚数16
  • 每个元件的功率250mW
  • 容差±2%
  • 温度系数±100ppm/°C
  • 应用-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳16-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商设备封装-
  • 尺寸/尺寸0.865" L x 0.300" W(21.97mm x 7.62mm)
  • 高度0.180"(4.57mm)
  • 包装管件
  • 工作温度-55°C ~ 125°C