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GA1210A392GBBAT31G 发布时间 时间:2025/6/17 15:49:24 查看 阅读:4

GA1210A392GBBAT31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于大容量数据存储场景。该芯片采用先进的制程工艺和封装技术,具有高可靠性、低功耗以及快速读写速度等特性。其广泛适用于固态硬盘(SSD)、数据中心存储设备以及其他需要高效数据处理能力的电子产品中。
  该型号的具体命名包含了多个参数信息,例如容量、接口类型、工作温度范围等,具体解析需结合厂商资料进行确认。

参数

类型:NAND Flash
  容量:128GB
  接口:ONFI 4.0
  工作电压:3.3V
  工作温度:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:BGA
  页大小:16KB
  块大小:2MB
  I/O接口速率:400MT/s

特性

GA1210A392GBBAT31G 的主要特性包括:
  1. 高密度存储设计,单颗芯片即可提供大容量存储空间,满足现代电子设备对数据存储的需求。
  2. 支持最新的 ONFI 4.0 接口规范,具备更高的数据传输速率和更低的延迟。
  3. 采用 3D NAND 技术,相比传统 2D NAND 提供了更优的性能和更低的单位成本。
  4. 内置 ECC(错误校验与纠正)功能,有效提升了数据的可靠性和稳定性。
  5. 超低功耗设计,在待机和工作模式下均能显著降低能源消耗。
  6. 广泛的工作温度范围使其适合工业级和消费级多种应用场景。
  7. 具备强大的耐用性,可承受大量擦写周期,延长产品使用寿命。

应用

GA1210A392GBBAT31G 可用于以下领域:
  1. 固态硬盘 (SSD) 中作为核心存储单元。
  2. 数据中心和服务器中的高速缓存或主存储介质。
  3. 工业控制设备中的嵌入式存储解决方案。
  4. 消费类电子产品如平板电脑、智能手机和其他便携式设备中的大容量存储模块。
  5. 监控录像系统中的连续写入存储支持。
  6. 物联网 (IoT) 设备的数据记录与分析存储需求。

替代型号

GA1210A382GBBAT31G, GA1210A372GBBAT31G, GA1210A362GBBAT31G

GA1210A392GBBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3900 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-