40PA-JAVK-GSAN-TF 是一款由 Hirose Electric(广濑电机)生产的高密度板对板连接器,广泛应用于需要小型化、高可靠性和高速信号传输的电子设备中。该连接器属于 Hirose 的 40PA 系列,采用双排设计,具备精细的端子间距(通常为 0.4 mm),适用于空间受限但要求高引脚数的应用场景。40PA-JAVK-GSAN-TF 为表面贴装型(SMT)插座,具有优异的机械稳定性和电气性能,支持高速差分信号传输,常用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、数码相机以及工业控制模块和医疗设备中。该连接器采用抗干扰结构设计,具备良好的屏蔽性能,能够有效减少串扰并提升信号完整性。其接触系统使用高性能合金材料,确保低接触电阻和长期插拔可靠性,一般可支持数千次插拔周期。此外,产品符合 RoHS 指令要求,适合无铅回流焊工艺,便于自动化生产装配。40PA-JAVK-GSAN-TF 的命名遵循 Hirose 的标准编码规则,其中 '40PA' 表示系列与极数,'JAVK' 可能表示特定的端子布局或版本,'GSAN' 指代安装方式与外壳材质,而 'TF' 通常表示带接地端子的版本或特殊屏蔽配置。
制造商:Hirose Electric
产品类型:板对板连接器 - 插座
触点数量:40
引脚排列:双排
端子间距:0.4 mm
安装类型:表面贴装(SMT)
连接器方向:直角或垂直(依据具体变体)
额定电流:每触点最大 0.3 A AC/DC
额定电压:50 V AC/DC
绝缘电阻:最小 1000 MΩ
耐电压:150 V AC / 分钟
接触电阻:最大 30 mΩ
插拔寿命:约 3000 次
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
材料:LCP(液晶聚合物)绝缘体,铜合金触点
电镀层:触点通常为金镀层,接地段为镍或银镀层
屏蔽特性:集成金属屏蔽壳,支持EMI防护
40PA-JAVK-GSAN-TF 连接器在设计上充分考虑了现代高密度电子系统的需求,具备卓越的电气性能与机械稳定性。其0.4mm的细间距设计使得在有限的PCB空间内实现40个信号触点成为可能,非常适合超薄移动设备内部的紧凑布局。连接器采用双排对称触点排列,有助于平衡机械应力,提高焊接可靠性,并降低因热膨胀差异导致的焊点开裂风险。该器件的接触系统使用高强度铜合金材料,经过精密冲压和成型工艺制造,确保每次插拔都能维持稳定的接触压力,从而保证低且稳定的接触电阻,有效防止信号衰减或电源损耗。触点表面通常覆盖多层电镀结构,底层为镍以增强耐腐蚀性,表层为金以确保优良的导电性和抗氧化能力,特别适用于高频信号传输环境。
该连接器配备一体化金属屏蔽罩(GSAN后缀表明其具有接地结构),可在高频工作状态下提供有效的电磁干扰(EMI)抑制能力,显著减少相邻信号线之间的串扰,提升整体系统的信号完整性。屏蔽壳通过PCB上的接地焊盘牢固连接至系统地平面,形成连续的屏蔽路径,对于高速差分对(如USB、MIPI等接口)尤为重要。此外,其结构设计支持精确对准,在与对应插头连接时具有自导向功能,避免错位插入造成的物理损伤。
在制造工艺方面,40PA-JAVK-GSAN-TF 支持SMT表面贴装技术,适用于全自动贴片生产线,配合回流焊工艺可实现高良率组装。其绝缘体采用LCP(液晶聚合物)材料,具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和低吸湿性,能够在多次高温回流过程中保持形状不变,防止翘曲或起泡。该材料还具备良好的介电性能,适合高频应用。整体结构经过严格测试,满足JEITA、IPC及其他行业标准,确保在复杂环境下的长期可靠性。
40PA-JAVK-GSAN-TF 主要应用于对空间、性能和可靠性有严苛要求的高端电子产品中。在智能手机和平板电脑中,它常被用作主板与副板(如摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块)之间的高速互连解决方案,支持MIPI DSI/CSI、USB 2.0 或 I2C/SPI 等多种通信协议。由于其具备EMI屏蔽能力和稳定信号传输特性,尤其适合用于高清视频信号和高速数据传输链路,保障图像质量和响应速度。在便携式医疗设备如内窥镜、血糖仪或可穿戴健康监测设备中,该连接器能够在狭小空间内实现可靠的电气连接,同时满足医疗产品对安全性和长期稳定性的要求。
在工业控制系统中,40PA-JAVK-GSAN-TF 可用于模块化设备间的板间连接,例如PLC扩展模块、传感器接口板或人机界面(HMI)组件之间,提供坚固耐用的连接方案。其宽温工作范围和抗振动设计使其适应较为恶劣的工业环境。此外,在无人机、AR/VR头显、智能手表等新兴消费类电子产品中,该连接器也因其微型化和高性能特点而被广泛采用,助力实现轻量化与多功能集成的设计目标。
DF40HC-40DP-0.4SD(TE12)
FH34SRM40S-05
BM25A-40DP-0.4V