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40FHY-RSM1-GAN-TF(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/10/11 4:29:05 查看 阅读:987

40FHY-RSM1-GAN-TF(LF)(SN) 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的高速、高效率硅基肖特基势垒整流器(Schottky Barrier Rectifier),广泛应用于开关电源、逆变器、DC-DC 转换器以及需要低正向压降和快速恢复特性的电路中。该器件采用先进的平面工艺制造,具备优良的热稳定性和可靠性,适用于工业控制、消费电子和通信设备等多种场景。其封装形式为表面贴装型(SMD),便于自动化贴片生产,有助于提高 PCB 的组装密度与整体系统小型化。该型号中的“GAN”并非指氮化镓(GaN)材料,而是产品系列或版本标识,实际仍为硅基肖特基二极管。后缀“(LF)(SN)”表明该器件符合无铅(Lead-Free)和锡镍(Sn-Ni)引脚镀层要求,满足 RoHS 环保标准,适合在对环境友好性有严格要求的应用中使用。
  该器件额定平均正向整流电流为 40A,在高温环境下仍能保持稳定的性能输出,同时具有较低的正向导通电压(VF),通常在典型工作条件下可低至 0.52V 左右,有效降低功率损耗,提升系统效率。反向重复峰值电压(VRRM)可达 100V,适用于中低压直流电源系统。其超快恢复特性使其能够适应高频开关操作,减少开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI)。此外,该器件具有良好的浪涌电流承受能力,能够在瞬态负载变化或启动过程中提供可靠的保护作用。

参数

器件类型:肖特基势垒二极管
  通道数:单通道
  最大平均正向整流电流:40 A
  峰值反向重复电压:100 V
  最大正向压降:0.58 V @ 20 A, 125°C
  最大反向漏电流:200 μA @ 100 V, 125°C
  工作结温范围:-65 °C 至 +175 °C
  封装/外壳:RSM1 (TO-277AD)
  安装类型:表面贴装 (SMD)
  引脚数量:3
  反向恢复时间:典型值小于 15 ns
  散热特性:内置增强型散热焊盘,支持 PCB 散热设计
  RoHS合规性:符合

特性

40FHY-RSM1-GAN-TF(LF)(SN) 具备优异的电学性能和热稳定性,是高性能电源系统中的关键组件之一。其核心优势在于低正向压降与高电流承载能力的结合,使得在大电流工况下仍能维持较低的导通损耗,显著提升电源转换效率,尤其适用于追求节能与小型化的现代电子设备。该器件采用优化的芯片结构设计,确保电流分布均匀,避免局部过热现象,从而延长使用寿命并提高系统可靠性。其反向恢复时间极短,远低于传统 PN 结二极管,甚至优于部分快恢复二极管,因此在高频开关应用中表现出色,能够有效抑制反向恢复引起的电压尖峰和振荡问题,降低 EMI 滤波设计复杂度。
  该器件的工作结温范围宽达 -65°C 至 +175°C,展现出卓越的高低温适应能力,可在严苛环境如工业现场、汽车电子或户外设备中稳定运行。封装采用 RSM1(即 TO-277AD)小型化表面贴装形式,不仅节省 PCB 空间,还通过底部散热焊盘实现高效的热传导路径,有利于将芯片热量迅速传递至 PCB,提升整体散热效率。这种封装兼容标准回流焊工艺,适合大规模自动化生产。此外,器件通过了严格的可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、高温存储(HTSL)和温度循环等,确保长期使用的稳定性与安全性。
  由于其低 VF 特性和高效率,该二极管常被用于同步整流替代方案中,尽管本身不是 MOSFET,但在某些低成本或简化设计中仍可作为主整流元件使用。其低反向漏电流在高温下仍保持可控水平,有助于减少待机功耗,满足能源之星等能效规范要求。整体而言,该器件在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡,是中高功率 DC-DC 转换器、服务器电源、LED 驱动电源及太阳能逆变器等应用的理想选择。

应用

适用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC 转换器、逆变器电路、续流二极管配置、极性保护电路、电池充电管理系统、UPS 不间断电源、工业控制电源模块、通信基站电源单元以及高效率 LED 驱动电源等场景。特别适合需要高电流、低损耗和高频工作的中低压整流应用。

替代型号

VS-40FHY10S-LF; VS-40FHY10S; MBRF40101CT

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