型号：F54LS245DM
　　封装类型：SOIC-20
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电源电压范围：4.75V 至 5.25V
　　输出类型：三态
　　最大传播延迟时间（tpd）：约 9.5ns（典型值）
　　输入电容：约 3.5pF
　　输出驱动能力：±8mA（低电平）/ ±4mA（高电平）
　　静态电流（ICC）：约 32mA（最大）
　　功能类型：总线收发器/缓冲器/电平转换器

F54LS245DM 具备多项优良的电气和物理特性，使其在复杂工业环境中表现出色。
　　首先，该器件采用 TTL 工艺制造，具备高速响应能力，传播延迟时间（tpd）通常为 9.5ns，适合高速数据传输系统中的应用。其三态输出功能允许将多个器件连接至同一总线，从而实现灵活的数据交换。
　　其次，F54LS245DM 支持双电源供电模式，允许在不同的电压电平之间进行信号转换，这在需要电平转换的应用中非常有用。例如，它可以将 3.3V 控制信号转换为 5V 以驱动 5V 设备。
　　此外，该芯片具有较高的抗干扰能力，输入端设有施密特触发器，可有效抑制噪声干扰。同时，其输出端具备三态控制功能，能够在不使用时呈现高阻态，避免总线冲突。
　　最后，F54LS245DM 的封装符合工业级标准，能在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内稳定工作，适用于恶劣工业环境和航空航天应用。

F54LS245DM 主要应用于需要高速数据传输和电平转换的数字系统中。
　　一个典型的应用是作为总线收发器，在微处理器与外围设备之间传输数据。例如，在嵌入式系统中，该芯片可用于隔离不同电压域的数据总线，确保信号的完整性和系统的稳定性。
　　另一个常见应用是在数字电路中作为缓冲器，以增强信号的驱动能力并减少信号衰减。它也可以用于数据路径中的电平转换，例如在 3.3V 控制逻辑与 5V 外设之间进行电平匹配。
　　此外，F54LS245DM 还广泛用于测试设备、工业控制板、通信模块以及航空航天系统中的数据接口设计。由于其高可靠性和宽温度范围，特别适合在极端环境条件下运行的系统中使用。

SN74LS245N, SN74LS245DW, MC74LS245N, IDT74FCT245TSOCT