核心电压：1.0V至3.3V可调
　　I/O电压：1.2V至3.3V可调
　　最大逻辑单元数：约330万
　　最大I/O数量：464个
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：BGA
　　最大工作频率：可达500MHz以上
　　内存容量：内置高达数MB的块状RAM
　　高速收发器数量：支持多达数十个高速串行通道

400LSG3300MDC464X99 FPGA芯片具有多项显著特性，使其在多种应用中表现出色。首先，它具备高密度逻辑资源，支持复杂的状态机、算法实现和多通道信号处理。其可编程I/O支持多种电压标准和接口协议，如LVDS、PCIe、DDR等，极大地提升了系统集成灵活性。
　　其次，该芯片集成了高速串行收发器，支持高速数据传输和串行通信协议，适用于光纤通信、高速数据采集和网络交换设备。其嵌入式块状RAM可用于存储数据、缓存或实现复杂的FIFO结构，提升系统性能。
　　此外，400LSG3300MDC464X99还支持动态重配置功能，允许在运行时更改部分逻辑功能，适用于需要灵活调整功能的系统。其低功耗设计结合多种电源管理模式，使得在高性能应用中也能保持较低的能耗，延长设备的使用寿命。
　　该芯片还提供高级安全功能，如加密配置和防篡改机制，确保设计的安全性和知识产权保护。同时，Xilinx提供的开发工具链（如Vivado Design Suite）为设计人员提供了完整的开发环境，包括综合、布局布线、仿真和调试工具，加快产品上市时间。

400LSG3300MDC464X99适用于多种高性能、高灵活性的电子系统设计。在通信领域，可用于实现基站信号处理、光模块控制和高速数据包处理。在工业控制方面，适用于高精度运动控制、传感器融合和实时数据采集。测试测量设备中，该芯片可支持高速波形生成、频谱分析和协议解码功能。
　　此外，该芯片还可用于嵌入式视觉系统，如图像处理、模式识别和视频流分析。在航空航天和国防领域，其高可靠性和安全性使其适用于雷达信号处理、导航系统和加密通信模块。消费电子领域中，该芯片可用于高性能音频处理、智能摄像头控制和虚拟现实设备的数据处理。

400LSG3300MDC484X99
　　400LSG3300MDC484X100
　　XCVU9P-L2FFVB1517E
　　XQRKU060-FBVB1517-2E