MIC2550ABML TR是一款由Microchip Technology公司生产的电源管理IC,主要用于负载开关和电源分配应用。这款芯片设计用于高效控制电源传输,具有低导通电阻、过流保护、过温保护和短路保护等功能。MIC2550ABML TR采用小型MLP(Micro Leadframe Package)封装,适合空间受限的便携式电子设备和高密度电路设计。
制造商:Microchip Technology
产品类型:负载开关
封装类型:MLP(Micro Leadframe Package)
导通电阻(Rds(on)):典型值为 18mΩ
工作电压范围:2.7V 至 5.5V
最大负载电流:2A
保护功能:过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、短路保护(SCP)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
引脚数:8
湿度敏感等级:1(MSL1)
无铅状态:符合RoHS标准
MIC2550ABML TR是一款高性能的负载开关IC,具有多种保护功能,适用于现代电子设备中的电源管理需求。该芯片内置一个N沟道MOSFET,具有低导通电阻,可降低功率损耗并提高系统效率。其过流保护功能可防止负载电流超过设定阈值,从而保护电路免受损坏。过温保护功能会在芯片温度超过安全范围时自动关闭器件,防止热损坏。此外,短路保护功能可在输出短路的情况下迅速关闭MOSFET,防止电流过载。该芯片还支持外部控制,可通过使能引脚(EN)控制开关状态,便于实现电源管理策略。MIC2550ABML TR的封装非常紧凑,适合用于空间受限的设计,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和便携式医疗设备。
MIC2550ABML TR广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要高效电源管理和负载控制的场合。常见的应用包括便携式电子产品(如智能手机、平板电脑、智能手表等)中的电源开关控制、电池供电系统的负载管理、USB电源管理、传感器电源控制、FPGA和DSP电源管理等。此外,该芯片也适用于工业控制系统、汽车电子设备和消费类电子产品中的电源分配和管理。
TPS22919CDSGR, FDC6330L