制造商：Molex
　　产品系列：I-Pex MIPI Connectors
　　类型：板对板连接器，同轴，FPC/FFC
　　针脚数：50 位（25 对差分对）
　　间距：0.50 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：焊接
　　接触材料：铜合金
　　接触镀层：金（Au）
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　锁紧机制：滑动锁扣设计，防误插结构
　　支持协议：MIPI D-PHY, MIPI C-PHY, USB 3.0 等高速接口
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
　　屏蔽类型：内置屏蔽层，EMI 抑制功能
　　极化特征：键槽导向，防止反向插入

40016300000 连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子系统中成为理想的互连解决方案。首先，其超小间距（0.50 mm）设计极大地节省了 PCB 布局空间，适用于高度集成的移动设备。连接器采用双触点（Bi-contact）技术，在垂直方向上提供稳定的接触压力，显著提升了连接的可靠性，尤其在面对机械振动或热循环应力时仍能保持低接触电阻和高信号完整性。其次，该连接器优化了高频信号传输性能，支持高达 6 Gbps 的数据速率，能够满足 MIPI D-PHY v2.0 及以上版本的带宽需求，适用于 4K 视频传输和高分辨率摄像头模组的数据回传。其内部结构采用差分对布局，并通过精确控制走线长度和介质材料特性来维持恒定的 100 Ω 差分阻抗，从而减少信号失真和时延偏差。此外，40016300000 配备了滑动式锁扣机构，用户在插拔 FPC 或柔性电缆时操作简便且能听到明确的“咔哒”声反馈，确保完全就位并防止意外脱落。这种机械锁定机制还增强了抗冲击能力，适合便携式设备在日常使用中频繁移动或跌落的情况。连接器外壳使用液晶聚合物（LCP）材料，具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和低介电常数，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，同时降低高频信号损耗。镀金触点不仅提高了导电性，还增强了抗氧化和耐磨能力，保障多次插拔后的电气性能一致性。更重要的是，该型号具备出色的 EMI 抑制能力，内置金属屏蔽层可有效隔离外部电磁干扰，提升系统的抗干扰能力和信号质量，这对于多天线共存的智能终端尤为重要。最后，Molex 提供严格的出厂测试和可靠性验证，包括温湿度循环、插拔寿命测试（通常可达 30 次以上）、高压测试和信号眼图分析，确保每一批产品都符合工业级质量标准。
　　

40016300000 连接器主要应用于需要高速、小型化和高可靠性的电子设备中。典型应用场景包括智能手机中的前后置摄像头与主控板之间的连接，特别是在多摄模组架构下，该连接器可支持多个摄像头同时传输高清图像数据。在平板电脑和笔记本电脑中，它常用于连接显示屏模块与主板，支持高刷新率和高分辨率显示输出，例如 WQXGA 或更高规格的面板。此外，在无人机、运动相机和虚拟现实（VR）头显设备中，由于这些设备对重量和体积极为敏感，同时要求实时传输大量视频流，因此 40016300000 成为首选的高速互连方案之一。医疗领域也广泛应用此类连接器，如内窥镜成像系统、便携式超声设备等，其中需要将微型传感器采集的数据快速传送到处理单元，而该连接器的小型化和抗干扰特性正好契合这一需求。在工业自动化方面，机器视觉相机和条码扫描仪中也常见该型号的身影，用于连接图像传感器与控制电路板，保证图像数据的低延迟和高保真传输。此外，随着汽车智能化的发展，车载摄像头（如倒车影像、环视系统、ADAS 前视摄像头）也开始采用类似规格的高速连接器，虽然 40016300000 主要面向消费类市场，但在经过适当认证后也可用于部分车载非安全关键系统。总之，任何需要在狭小空间内实现稳定高速信号传输的应用场景，都是 40016300000 发挥优势的理想场所。