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3N70G-TN3-R 发布时间 时间:2025/12/27 7:54:02 查看 阅读:15

3N70G-TN3-R是一款由Vishay Siliconix生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制以及负载开关等电子电路中。该器件采用SOT-223封装,具有体积小、散热性能好、易于表面贴装等特点,适合在空间受限的高密度PCB设计中使用。作为一款700V耐压的高压MOSFET,3N70G-TN3-R能够在高电压环境下稳定工作,适用于工业控制、消费类电子和通信设备中的开关应用。该器件的栅极阈值电压较低,能够与逻辑电平信号兼容,从而简化驱动电路设计,提高系统集成度。此外,其低导通电阻和快速开关特性有助于降低功率损耗,提升整体能效。3N70G-TN3-R属于卷带包装产品(Tape and Reel),适用于自动化贴片生产线,提升了大规模生产的效率和可靠性。

参数

型号:3N70G-TN3-R
  类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):700 V
  连续漏极电流(ID):2.5 A
  脉冲漏极电流(IDM):10 A
  栅源电压(VGS):±30 V
  导通电阻RDS(on):2.8 Ω(@ VGS=10V)
  栅极阈值电压(VGS(th)):3.0 V ~ 5.0 V
  输入电容(Ciss):35 pF
  输出电容(Coss):16 pF
  反向恢复时间(trr):34 ns
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  封装形式:SOT-223

特性

3N70G-TN3-R具备优异的电气性能和热稳定性,其最大漏源击穿电压高达700V,能够在高压开关应用中提供可靠的阻断能力,有效防止因过压导致的器件损坏。该MOSFET的导通电阻典型值为2.8Ω,在同类高压器件中处于较低水平,这有助于减少导通状态下的功率损耗,提升系统效率,尤其是在持续负载运行条件下表现突出。由于采用了先进的沟槽型MOSFET工艺技术,该器件具有良好的载流子迁移率和较低的栅极电荷(Qg),从而实现了快速的开关响应速度,降低了开关过程中的能量损耗,适用于高频开关电源设计。
  该器件的栅极驱动电压范围宽广,推荐工作VGS为10V,但可在较低电压下实现有效导通,兼容多种驱动IC输出电平。其栅极阈值电压范围为3.0V至5.0V,确保在不同温度和工艺偏差下仍能稳定开启。输入电容和输出电容分别为35pF和16pF,较小的寄生电容减少了高频工作时的无功功率消耗,并有助于抑制振铃现象的发生。
  在热管理方面,SOT-223封装提供了良好的散热路径,通过背部导热片可将芯片热量有效传导至PCB上的大面积铜箔或散热器,从而延长器件寿命并提升长期运行可靠性。该MOSFET符合RoHS环保标准,无铅且符合绿色电子产品要求。内置的体二极管具有一定的反向恢复能力,其反向恢复时间trr为34ns,适用于需要快速续流的应用场景,如反激式电源或H桥驱动中的换向过程。

应用

3N70G-TN3-R常用于多种中高电压开关电源拓扑结构中,包括反激式转换器、正激式转换器以及升压型DC-DC变换器,尤其适合用于离线式电源设计,其中输入电压经过整流后可达数百伏,因此需要高耐压的开关器件来保证安全与稳定。该器件也广泛应用于LED驱动电源,特别是在高压恒流输出方案中,凭借其高耐压和良好开关特性,能够实现高效的能量转换和稳定的输出控制。
  在工业控制系统中,3N70G-TN3-R可用于继电器替代、固态开关、电机启停控制等场合,作为负载开关实现对感性或阻性负载的通断控制。其SOT-223封装便于安装在紧凑型控制模块中,同时具备足够的电流承载能力满足多数中小功率设备需求。
  此外,该MOSFET还适用于电池管理系统(BMS)、逆变器前端开关、充电器电路以及电信设备中的电源模块。在这些应用中,器件的高可靠性、长寿命和抗干扰能力强的特点得到了充分发挥。对于需要隔离式供电的仪表、传感器接口电路,3N70G-TN3-R也可作为初级侧开关元件参与能量传输过程。

替代型号

[
   "3N70G",
   "SIHF70N04",
   "STP2N70"
  ]

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