时间：2025/6/27 4:20:13
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C0805C131JBGAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装规格。这种电容器广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。该型号的制造商可能有所不同，但其电气特性和机械尺寸通常遵循行业标准。具体参数如容值、额定电压、耐压等级等在实际应用中需要特别注意。
封装：0805
容值：13pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
端头类型：镀锡
DC电阻：≤10mΩ
C0805C131JBGAC7800 使用 C0G（也称 NP0）介质材料，这种介质具有极高的稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。其主要特性包括：
1. 温度系数低，几乎为零漂移。
2. 高频性能优越，适合高频电路中的滤波和匹配。
3. 具有较低的ESR（等效串联电阻）和较低的ESL（等效串联电感），适合高速开关电路。
4. 耐受纹波电流能力强。
5. 可靠性高，适用于关键应用领域。
该型号的电容器常见于以下应用场景：
1. RF 和无线通信设备中的滤波和匹配网络。
2. 微处理器和其他数字IC的电源去耦。
3. 音频放大器中的信号耦合和旁路。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制。
5. 医疗设备和工业控制中的精密电路设计。
6. 各种消费类电子产品，例如智能手机和平板电脑。
C0805C131JBATA7800
C0805C131JBNPA7800
C0805C131JBACTA7800
