时间：2025/6/25 18:45:19
阅读：7
TCC0402X7R331K500AT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制成。该型号属于 0402 尺寸封装，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。X7R 材料确保了其在较宽温度范围内具备稳定的电容值变化特性。
尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
电容值：33pF
额定电压：50V
公差：±10%
温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
TCC0402X7R331K500AT 的主要特性包括小巧的外形设计，使其非常适合空间受限的应用环境。X7R 介质材料提供了良好的温度稳定性，在 -55℃ 至 +125℃ 范围内，电容值的变化不超过 ±15%。
此外，这款电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，有助于提高高频性能。同时，其高可靠性经过长期测试验证，能够满足大多数现代电子设备的需求。
0402 封装支持自动化表面贴装技术 (SMT)，提高了生产效率并降低了制造成本。
TCC0402X7R331K500AT 广泛应用于需要小型化和高性能电容的场景中，例如：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的滤波和去耦功能。
2. 无线通信模块中的信号调节。
3. 工业控制设备中的电源管理电路。
4. 高频电路中的噪声抑制和匹配网络。
5. 数据传输接口中的电磁干扰 (EMI) 抑制。
由于其小尺寸和高可靠性，它特别适合对体积和重量要求严格的便携式和移动设备。
TCC0402X5R331K500AT
TCC0402X7R331K100NT
TCC0402X7R331K101BT
