制造商：Molex
　　产品类别：连接器 > 板对板连接器
　　型号：38211000000
　　系列：SlimStack
　　位置数：50
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触方式：板对板
　　堆叠高度：0.95 mm（典型值）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金导体
　　电镀层：金镀层（Au）
　　配合周期：至少50次插拔

38211000000 连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子系统中表现出色。首先，其0.4mm的超小间距设计极大提升了单位面积内的引脚密度，满足现代便携设备对微型化的需求。该连接器采用LCP（液晶聚合物）作为外壳材料，这种材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够承受回流焊过程中的高温而不变形，同时在长期使用中保持结构完整性。内部端子采用高导电性的铜合金，并在其表面施加金镀层，确保了低接触电阻和优异的抗腐蚀能力，从而保障信号传输的稳定性与可靠性。
　　其次，该器件支持0.95mm的低堆叠高度，适用于超薄设备的叠层电路板连接，例如主控板与摄像头模组、显示屏驱动板之间的互连。其表面贴装（SMT）封装方式兼容自动化贴片工艺，便于大规模生产，提高了组装效率和一致性。连接器还内置导向结构和极性键槽，提供物理防误插功能，避免装配过程中因方向错误造成的损坏。
　　在电气性能方面，每个触点可承载0.5A电流，在50V电压下安全工作，适合电源、地线及高速差分信号传输。经过优化的端子几何形状降低了信号反射和串扰，有利于维持高速数据链路的完整性。此外，该连接器通过了严格的环境测试，包括温度循环、振动、湿热老化等，保证在恶劣工况下的长期可靠性。其最小50次的插拔寿命虽不及可分离式连接器，但足以应对大多数出厂前调试和维修操作，特别适用于一次性精密组装的终端产品。

38211000000 主要应用于对空间和厚度要求极为严苛的消费类电子产品中。典型应用场景包括智能手机内部主板与副板之间的连接，例如连接显示屏模块、触摸屏控制芯片、摄像头传感器模组或指纹识别单元。由于其高密度引脚布局和稳定的电气连接性能，也广泛用于平板电脑、智能手表、AR/VR头显设备等可穿戴装置中，实现多层PCB之间的高速信号与供电传输。此外，在医疗电子领域，如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中，该连接器因其小巧体积和高可靠性而被采纳。
　　在工业控制和物联网设备中，38211000000 可用于连接核心计算模块与外围传感板或无线通信子板，尤其适合那些需要紧凑堆叠结构的小型化嵌入式系统。在无人机、运动相机等轻量级设备中，它帮助实现电路板间的稳固连接，同时减轻整体重量。该连接器还可用于高端耳机、TWS耳机充电盒内部PCB互联，支持音频信号与充电管理功能的集成。凭借其良好的耐温性能和抗干扰能力，也能适应一定程度的工业环境波动，适用于需批量生产且注重成本与空间平衡的产品设计。