时间：2025/12/27 17:31:24
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364P10K是一种表面贴装的厚膜片式电阻网络，也被称为排阻或电阻阵列。该器件由多个精密匹配的电阻组成，集成在一个小型化的陶瓷基板上，并通过环氧树脂封装保护。364P10K中的'364'通常表示其引脚排列和结构规格，'P'代表产品系列或封装类型，而'10K'则表明每个电阻单元的标称阻值为10千欧姆（kΩ）。这种排阻广泛应用于需要多通道信号匹配、电平转换、总线终端匹配以及逻辑电路中的上拉/下拉配置等场合。由于其高度集成化的设计，364P10K能够有效节省印刷电路板（PCB）空间，提高组装效率，并确保各电阻之间的温度系数一致性与电气性能匹配性。该器件适用于消费类电子产品、通信设备、计算机主板、工业控制模块以及其他对可靠性与稳定性要求较高的电子系统中。
型号：364P10K
阻值：10kΩ
容差：±5%
额定功率：0.1W（100mW）
温度系数：±200ppm/℃
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
存储温度范围：-55℃ ~ +155℃
引脚数：8引脚（SIP封装）
封装形式：小型化单列直插式（SIP）或表面贴装型
绝缘电阻：≥100MΩ
耐压：250V RMS
介质耐压：500V DC
364P10K电阻网络具备优异的电气稳定性和热稳定性，能够在宽温度范围内保持一致的电阻性能。其内部采用厚膜电阻材料通过丝网印刷工艺沉积在高纯度陶瓷基片上，经过高温烧结形成稳定的导电层，随后进行激光调阻以达到精确的阻值匹配。所有电阻单元共享同一基板，因此具有良好的共模温度响应特性，即在环境温度变化时，各个电阻的变化趋势一致，减少了因温差引起的信号失配问题。该器件的封装采用高强度环氧树脂密封，提供了优良的防潮、防尘和抗机械冲击能力，适合自动化贴片生产流程。
此外，364P10K支持高密度PCB布局设计，尤其适用于数字总线接口如I2C、SPI、GPIO端口的上拉或下拉配置，能显著减少分立电阻的数量，降低焊接缺陷率并提升整体系统的可靠性。其引脚间绝缘性能良好，避免了漏电流导致的误触发现象。器件符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，适用于无铅回流焊工艺。在高频应用中，尽管其寄生电感和电容略高于独立贴片电阻，但通过优化布线仍可满足大多数中低频信号处理需求。整体而言，364P10K是一款性价比高、通用性强的多路电阻解决方案，特别适合批量生产的电子产品使用。
364P10K常用于各类电子设备中的信号调理与接口电路设计。典型应用场景包括微控制器单元（MCU）外围I/O口的上拉或下拉电阻配置，确保未激活状态下的电平稳定；在I2C通信总线中作为上拉电阻，保障数据线（SDA）和时钟线（SCL）的正常逻辑电平切换；用于LED驱动电路中的限流匹配，保证多个LED亮度一致性；还可应用于地址译码电路、键盘矩阵扫描、电平转换缓冲器以及模拟多路复用器的偏置设置等场合。
在工业控制系统中，该器件可用于PLC模块的输入滤波网络，增强抗干扰能力；在通信设备中，作为总线终端匹配元件，有助于抑制信号反射，改善传输完整性。此外，在消费类电子产品如电视机、机顶盒、路由器、智能家居控制板中，364P10K因其小尺寸和高可靠性被广泛采用。对于需要快速量产和高良率保障的产品，使用集成式排阻替代多个分立电阻不仅能简化BOM管理，还能缩短SMT贴装时间，降低制造成本。同时，其稳定的长期老化特性也使其适用于长时间运行的嵌入式系统。
RN364P10K
