时间：2025/9/8 23:28:19
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35TZV22M5X6.1 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的表面贴装整流桥堆，广泛用于交流到直流的整流应用中。该器件具有紧凑的表面贴装封装，适用于自动化组装工艺，并具有良好的热性能和高可靠性。该整流桥内部由四个高效整流二极管组成，构成一个单相全波整流桥。
类型：整流桥堆
峰值反向电压（PIV）：35V
平均整流电流：22A
封装类型：表面贴装（SMD）
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
热阻（RthJC）：约2.5°C/W
安装方式：表面贴装
符合RoHS标准：是
35TZV22M5X6.1 是一款高性能的表面贴装整流桥，专为中功率交流到直流转换应用设计。其峰值反向电压为35V，适合用于低压直流电源系统。整流桥的最大平均整流电流为22A，使其能够处理相对较高的电流负载。该器件采用紧凑的表面贴装封装，适合现代自动化贴片工艺，提高了生产效率和空间利用率。
此外，35TZV22M5X6.1 具有良好的热性能，热阻较低，有助于在高电流工作条件下保持温度在安全范围内，从而提高系统的稳定性和寿命。其工作温度范围宽，从-55°C至+150°C，使其适用于各种环境条件下的应用。
该整流桥还具有快速恢复特性，减少了开关损耗，提高了整体能效。其内部二极管采用高效硅技术制造，具有低正向压降，进一步降低了功率损耗和温升。同时，该器件符合RoHS标准，满足环保要求，适用于绿色电子产品设计。
该整流桥广泛应用于开关电源（SMPS）、直流电源适配器、电池充电器、工业控制设备、消费类电子产品以及各种需要AC-DC转换的电子系统中。由于其表面贴装封装，特别适合用于对空间和组装效率有要求的电路板设计。
35TBF22M5X6.1, 35TAF22M5X6.1
