类型：钽电容器
　　电容值：1200μF
　　容差：20%
　　额定电压：35V
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：3528（公制）
　　极性：有极性
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　ESR（等效串联电阻）：150mΩ（最大）
　　电流泄漏：1.0μA（最大）

35MXC12000MEFCSN35X30 钽电容器具有多个显著的特性，使其在众多电子应用中成为首选。首先，它具有高电容密度，这意味着在较小的封装中可以实现较大的电容值，非常适合空间受限的设计。其次，该电容器具有低ESR（等效串联电阻），从而减少了高频下的能量损耗和发热，提高了整体效率。此外，它具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电气性能。该器件采用表面贴装封装，简化了PCB布局并提高了自动化装配的效率。最后，其设计确保了极低的漏电流，这对于维持电路的稳定性和防止不必要的功耗至关重要。
　　在可靠性方面，35MXC12000MEFCSN35X30表现出色。它经过严格的质量测试，确保在长期运行中保持稳定的电气参数。此外，它的结构设计能够抵抗机械应力和热应力，从而延长了使用寿命。这些特性使得该电容器非常适合用于高可靠性要求的应用，如汽车电子、航空航天和医疗设备。

35MXC12000MEFCSN35X30 主要用于需要高电容值和稳定性能的电子系统中。典型应用包括电源滤波电路、DC-DC转换器、电压调节模块、便携式电子产品、通信设备、工业控制系统以及汽车电子模块。在这些应用中，该电容器有助于减少电压波动、提高电源效率并增强系统的整体稳定性。

TCJ系列（如TCJ351206M035R0150）
　　T54系列（如T543D122M035CT2R）
　　T491系列（如T491D122M035CT1R）