型号：358RS160
　　制造商：Vishay Semiconductors
　　封装类型：SOT-23
　　器件类型：双肖特基势垒二极管（共阴极）
　　最大重复反向电压（VRRM）：60 V
　　最大直流反向电压（VR）：60 V
　　最大正向连续电流（IF）：300 mA
　　峰值脉冲正向电流（IFSM）：1.2 A
　　最大正向压降（VF）：@ IF = 300 mA，典型值 0.42 V
　　最大反向漏电流（IR）：@ VR = 60 V，TA = 25°C，典型值 1 μA
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：约 350 K/W
　　极性配置：共阴极（Common Cathode）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3
　　湿度敏感等级（MSL）：1（<=30°C/85% RH）
　　无铅/符合RoHS：是

358RS160 的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这使得它相较于传统的 PN 结二极管具有更低的正向导通压降。在典型工作电流下，其正向压降仅为 0.42V 左右，显著降低了功率损耗，提高了系统整体效率，尤其在低电压、大电流的应用场景中效果更为明显。这一特性对于电池供电设备尤为重要，因为它能够延长电池续航时间并减少发热问题。此外，由于肖特基二极管属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此具备极快的开关速度和极短的反向恢复时间（通常小于几纳秒），非常适合用于高频开关电路中，如 DC-DC 升压或降压转换器中的续流二极管或输出整流环节。
　　该器件内部集成了两个独立的肖特基二极管，并以共阴极方式连接，这种配置特别适用于双路同步整流、双通道电压检测或需要共享接地参考点的信号处理应用。例如，在双电源轨系统中，可以使用该器件实现两个正电压路径的隔离与保护。共阴极结构还简化了 PCB 布局设计，减少了外部元件数量，有助于提高系统的可靠性和生产效率。
　　SOT-23 小型化封装不仅节省了宝贵的 PCB 空间，而且具有良好的热传导性能和机械稳定性，支持自动化贴片工艺，适用于大规模表面贴装生产流程。同时，该器件拥有出色的温度适应能力，可在 -55°C 至 +125°C 的结温范围内稳定运行，确保在极端环境条件下仍能保持电气性能的一致性。制造商 Vishay 对产品实施严格的品质控制流程，保证了器件的高可靠性和长寿命。此外，358RS160 符合国际环保标准，不含铅和卤素，满足现代绿色电子产品的设计需求。

358RS160 广泛应用于各类需要高效、小型化整流与保护功能的电子系统中。在便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和蓝牙耳机等，常被用作电池充电管理电路中的防反接保护二极管或升压转换器中的同步整流元件，利用其低 VF 特性减少能量损耗，提升能效。在 DC-DC 转换器模块中，该器件可作为输出整流二极管或续流二极管，尤其是在非隔离式 buck 或 boost 拓扑结构中表现优异，因其快速响应能力和低功耗特性而受到青睐。
　　在工业控制系统中，358RS160 可用于传感器信号调理电路中的钳位保护，防止瞬态过电压损坏后续的敏感 IC。它也可作为逻辑电平移位器的一部分，用于不同电压域之间的信号传输隔离。在通信设备中，该器件可用于 RF 检波电路或小信号整流应用，得益于其低噪声和快速响应特性。
　　此外，该器件适用于电源输入端的反向极性保护，防止因电源接反而导致整个系统损坏。在多路电源管理系统中，多个 358RS160 可并联使用以实现冗余供电路径的选择与隔离。由于其 SOT-23 封装易于布局和散热管理，因此也常见于高密度嵌入式系统、物联网节点、智能家居控制器和 LED 驱动电源等应用场景。总之，凡是需要低功耗、高速开关和紧凑封装的双二极管解决方案，358RS160 都是一个理想选择。

BAT54S, NSR03F30NT1G, RB754S30, PMEG3030EAUR, CDU2C