型号：5025462
　　制造商：Molex
　　产品类别：连接器
　　触点数量：50
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　触点材质：铜合金
　　触点镀层：金镀层（Au）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　防护等级：IPXXY（非密封型）
　　配对周期：约 30 次

5025462 连接器在设计上充分考虑了现代电子设备对小型化、高密度和高可靠性的需求。其最显著的特点之一是 0.8mm 的细间距设计，使得在有限的 PCB 空间内可以实现多达 50 个触点的连接，极大提升了接口的集成度。这种高密度布局特别适用于便携式设备、模块化电路板以及需要大量信号引脚的应用场景。该连接器采用双排结构，有助于优化布线路径，减少信号串扰，并提升整体电气性能。
　　在材料选择方面，5025462 使用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，这种材料具有极佳的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性，能够在回流焊接过程中保持结构完整，不易变形。同时，LCP 材料还具备较低的介电常数和损耗因子，有利于高频信号的传输，因此该连接器也适用于一些中速差分信号传输，如 USB 2.0 或 I2C、SPI 等总线接口。
　　触点部分采用高强度铜合金制造，并在关键接触区域进行金镀层处理。金镀层不仅提供了出色的导电性能，还有效防止氧化和腐蚀，确保长期使用的接触可靠性。镀金厚度经过严格控制，既能满足性能要求，又兼顾成本效益。每个触点的额定电流为 0.5A，在正常工作条件下可保证温升在安全范围内，避免因过热导致连接失效。
　　机械结构方面，5025462 设计有导向结构和锁扣装置，便于对准和插拔操作，同时防止在振动环境中意外断开。表面贴装（SMT）设计使其能够与自动化贴片工艺兼容，提高生产效率和组装一致性。虽然该连接器不具备完全密封能力，但在一般室内环境下仍能提供稳定的性能表现。总体而言，5025462 是一款兼顾高性能、高密度与制造便利性的连接器解决方案，适用于多种复杂电子系统中的板级互连需求。

5025462 连接器广泛应用于多种电子系统中，尤其是在需要高密度、小尺寸和可靠连接的场合。常见应用包括工业控制设备中的模块化主板与子板之间的连接，例如 PLC 扩展模块、人机界面（HMI）设备以及传感器接口板等。在这些环境中，设备往往面临电磁干扰、温度波动和机械振动，而 5025462 凭借其稳定的电气性能和坚固的机械结构，能够确保长时间运行的可靠性。
　　在通信设备领域，该连接器可用于路由器、交换机或基站内部的板卡互联，支持多种低速至中速信号传输，如控制信号、状态监测信号或电源分配线路。由于其支持 SMT 安装，适合大规模自动化生产，因此在通信模块批量制造中具有明显优势。
　　消费类电子产品也是其重要应用方向，例如高端打印机、医疗仪器、智能家居控制中枢等设备中，常采用此类高密度连接器实现功能模块的快速更换与升级。此外，在嵌入式系统开发平台中，5025462 可作为核心处理器板与外围扩展板之间的标准接口，便于系统调试和功能扩展。
　　由于其良好的兼容性和通用性，5025462 还被用于测试治具和烧录夹具中，作为临时连接方案，用于芯片编程、功能验证或老化测试。在这些应用场景下，连接器需频繁插拔，而其设计寿命支持约 30 次配对周期，足以满足大多数生产测试需求。总体来看，该连接器适用于对空间、可靠性和生产效率均有较高要求的中高端电子设备。