制造商：Molex
　　系列：SlimStack
　　连接器类型：板对板连接器
　　针脚数：50
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　触点材质：铜合金
　　触点镀层：金（Au）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　防呆键位：有
　　堆叠高度：0.6 mm

3399-7626 连接器具备多项优异的技术特性，使其在高密度互连应用中表现出色。首先，其0.4毫米的超细间距设计显著节省了PCB布局空间，适应现代便携式设备对小型化和轻薄化的严苛要求。该连接器采用双触点结构，增强了接触可靠性，有效降低接触电阻并提升信号完整性，尤其适用于高速数据传输场景。其次，触点采用铜合金基材并镀以金层，不仅提高了导电性能，还增强了抗氧化和耐磨能力，确保在多次插拔后仍能维持稳定的电气连接。
　　该器件使用的液晶聚合物（LCP）绝缘材料具有出色的耐高温性、低吸湿性和优异的尺寸稳定性，能够在回流焊接过程中承受高温而不发生形变或起泡，从而保障组装良率。此外，LCP材料还具备良好的介电性能，有助于减少信号串扰，提高高频信号传输质量。
　　SlimStack 结构设计支持低堆叠高度（仅0.6mm），非常适合超薄设备内部的空间利用。连接器本体带有防呆键位设计，防止错误对接导致的损坏，提升了装配安全性。其表面贴装（SMT）封装方式兼容标准SMT贴片工艺，便于自动化生产，提升制造效率。整体结构经过优化，具备一定的抗弯折和抗剪切能力，在受到轻微外力时仍能保持连接稳定。
　　3399-7626 还通过了严格的环境测试认证，包括高低温循环、湿度老化和机械耐久性测试，确保在复杂使用条件下长期可靠运行。这些特性共同构成了该连接器在消费电子领域广泛应用的基础。

3399-7626 主要应用于对空间占用和连接可靠性要求较高的便携式电子设备。典型应用场景包括智能手机中的主板与摄像头模组、指纹识别模块或显示屏之间的板对板连接。由于其紧凑的设计和稳定的电气性能，该连接器也广泛用于平板电脑、智能手表、无线耳机等可穿戴设备中，实现不同功能模块间的高速信号与电源传输。
　　在工业手持设备、医疗监测仪器和微型无人机等小型化电子产品中，3399-7626 同样发挥着重要作用。它可用于连接传感器板、电池管理单元或无线通信模块，确保系统各部分之间高效协同工作。此外，在需要频繁拆卸维护的设备中，该连接器提供的可分离接口便于模块更换和维修，提升了产品可维护性。
　　得益于其良好的耐热性和焊接兼容性，3399-7626 能够适应自动化SMT生产线，广泛应用于大规模电子产品制造流程中。无论是消费类还是工业类应用，该连接器都能在保证小型化的同时提供可靠的物理与电气连接，是现代高密度电子系统中不可或缺的关键组件。