产品类型：肖特基二极管
　　配置：中心抽头双二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　最大平均整流电流（IO）：30A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A（8.3ms半正弦波）
　　最大直流阻断电压（VR）：60V
　　最大正向压降（VF）：0.54V @ 15A, Tj=125°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 60V, Tj=125°C
　　工作结温范围：-55°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：1.7°C/W（典型值，PCB安装）
　　封装/外壳：SMC（D-PAK）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3
　　湿度敏感等级（MSL）：1（260°C，最长达4周）
　　无铅状态：符合无铅/RoHS标准

30BQ060TRPBF的核心优势在于其优异的电学性能和高功率密度设计。该器件采用了先进的肖特基势垒技术，利用金属-半导体结代替传统的PN结，从而实现了极低的正向导通压降。在15A电流下，典型正向压降仅为0.54V，这显著减少了功率损耗，提高了电源系统的转换效率。尤其是在低压大电流输出的DC-DC变换器中，这种低VF特性对热管理和效率优化至关重要。
　　该器件具备快速开关能力，由于肖特基二极管本质上属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此其反向恢复时间几乎可以忽略不计。这一特点使其非常适合高频开关应用，如同步整流拓扑或高频PWM控制电路，有效避免了因反向恢复引起的开关尖峰和电磁干扰（EMI）问题，提升了系统稳定性与电磁兼容性。
　　30BQ060TRPBF的中心抽头结构设计使其在全波整流电路中仅需单个封装即可替代两个分立二极管，简化了PCB布局，减少了焊点数量，提高了组装良率和长期可靠性。同时，SMC封装具有良好的热传导性能，通过底部散热片可将热量高效传递至PCB铜箔，实现有效的热管理。该封装还支持自动化贴片工艺，适合大规模生产。
　　器件具备高达150°C的最大工作结温，表明其在高温环境下仍能保持稳定性能，适用于工业电源、汽车电子及通信设备等严苛应用场景。其反向漏电流在高温条件下控制良好，在125°C时最大仅为0.5mA，有助于维持轻载效率。此外，该器件通过AEC-Q101认证的可能性较高，适用于部分车载电源系统。整体而言，30BQ060TRPBF是一款高性能、高可靠性的功率整流解决方案，兼顾效率、尺寸与热性能。

30BQ060TRPBF广泛应用于各类高效率开关电源系统中，尤其适合低压大电流输出的DC-DC转换器，例如用于服务器、笔记本电脑和嵌入式系统的板载电源模块。其低正向压降和快速响应特性使其成为同步整流架构中的理想选择，能够替代MOSFET驱动复杂度较高的方案，在成本与性能之间取得良好平衡。
　　在通信电源、网络设备和工业控制系统中，该器件常用于次级侧整流电路，提供稳定的直流输出。由于其具备良好的瞬态响应能力和较低的电磁噪声，也适用于对EMI敏感的应用场合。
　　此外，30BQ060TRPBF可用于电池充电电路、LED驱动电源以及太阳能逆变器中的续流与防反接保护功能。在汽车电子领域，尽管需确认是否通过AEC-Q101认证，但其宽温特性和高可靠性使其适用于车载DC-DC转换器、车身控制模块和信息娱乐系统电源部分。
　　其他典型应用还包括不间断电源（UPS）、适配器、机顶盒和消费类电子产品中的开关模式电源（SMPS），特别是在空间受限但功率密度要求高的设计中表现出色。

MBR30H60CTG
　　SBT3060P3F
　　STPS30M60SF