型号：30BF20TR
　　制造商：Vishay Semiconductor
　　器件类型：肖特基势垒二极管
　　封装/包：TO-277 (D2PAK)
　　安装类型：表面贴装
　　平均整流电流 (Io)：30 A
　　最大反向重复峰值电压 (VRRM)：20 V
　　最大直流阻断电压 (VR)：20 V
　　最大正向压降 (VF) @ 15A, 125°C：0.61 V
　　最大漏电流 (IR) @ 20V, 125°C：1.0 mA
　　工作结温范围 (TJ)：-65 °C ~ +150 °C
　　热阻抗 (RθJA)：约 2.5 °C/W（典型值，依赖PCB布局）
　　峰值浪涌电流 (IFSM)：300 A（单个半波）
　　反向恢复时间 (trr)：典型值 < 10 ns

30BF20TR的核心优势在于其卓越的电学性能与高效的热管理能力。作为一款肖特基势垒二极管，它利用金属-半导体结实现单向导电性，显著降低了正向导通时的电压损耗。在15A的工作电流下，其最大正向压降仅为0.61V，这意味着在大电流运行条件下功耗极低，有助于提高整体电源系统的能效。相比传统的硅PN结二极管，这种低VF特性可大幅减少发热，从而延长系统寿命并降低对额外散热措施的需求。
　　该器件的最大反向电压为20V，虽然相对较低，但正适用于现代低压大电流电源架构，如用于CPU供电的多相VRM（电压调节模块）、电池管理系统（BMS）以及DC-DC降压变换器的续流路径。其高达30A的平均整流电流能力使其能够处理高功率负载，在服务器电源或工业控制设备中表现优异。同时，其快速的反向恢复时间（trr < 10ns）确保在高频开关环境下不会产生明显的反向恢复电荷（Qrr），避免了由此引起的开关损耗和电磁干扰（EMI）问题。
　　TO-277封装不仅节省空间，还通过暴露的焊盘增强了热传导性能，允许将热量高效传递至PCB上的接地层或散热区域。这种封装兼容自动化贴片生产线，提升了生产效率。此外，器件具备良好的抗浪涌能力，可承受高达300A的非重复浪涌电流，增强了系统在瞬态过载或启动冲击下的可靠性。工作结温范围宽达-65°C至+150°C，表明其可在极端环境温度下稳定运行，适用于严苛的工业和车载应用。

30BF20TR主要应用于需要高效低压整流的电力电子系统中。典型用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流阶段，尤其是在同步整流技术尚未普及或成本受限的设计中，该二极管提供了高性价比的解决方案。它也常用于DC-DC转换器，作为续流二极管来维持电感电流连续性，防止电压反冲损坏主开关器件。在大电流电源模块、UPS不间断电源、电信整流器和工业电源供应器中，30BF20TR凭借其高电流承载能力和低功耗特性成为关键元件。
　　在汽车电子领域，该器件可用于车载充电机（OBC）、DC-DC转换器模块以及电池管理系统中的防反接保护电路。其宽温度范围和高可靠性满足AEC-Q101认证相关要求（具体需查证是否通过），适合部署于发动机舱附近等高温区域。此外，在太阳能逆变器、LED驱动电源和电机驱动器的钳位电路中也有广泛应用。由于其表面贴装封装形式，特别适合自动化生产和高密度PCB布局，广泛服务于通信基站、数据中心服务器电源板、工业控制器和消费类高端电子产品。

MBR30H20CTG
　　STPS30H20CG
　　VS-30CPQ20