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39500010006 发布时间 时间:2025/10/10 16:28:34 查看 阅读:10

39500010006 是由 Molex 公司生产的一款高密度、高速板对板连接器,广泛应用于需要紧凑设计和高性能信号传输的电子设备中。该连接器属于 Molex 的 PicoBlade 系列或类似的微型连接器产品线,专为便携式消费类电子产品、工业控制模块、医疗设备以及通信系统等应用而设计。39500010006 具有极小的封装尺寸,支持高密度布局,能够在有限的空间内实现多引脚信号传输,同时保持良好的电气性能和机械稳定性。该器件通常用于主板与子板之间的互连,例如在智能手机、平板电脑、可穿戴设备中连接显示屏、摄像头模组或电池管理单元。其设计符合 RoHS 环保标准,并具备耐高温、抗振动和抗干扰能力,适用于自动化贴装工艺(如 SMT 表面贴装),便于大规模生产。此外,该连接器采用可靠的接触结构,确保长期插拔使用的稳定性和低接触电阻,提升了系统的整体可靠性。

参数

型号:39500010006
  制造商:Molex
  产品系列:PicoBlade 或类似微型连接器系列
  类型:板对板连接器
  引脚数:50(具体以实际规格为准)
  间距:0.4 mm
  安装方式:表面贴装(SMT)
  方向:直角或垂直(视具体变体而定)
  额定电压:50 V AC/DC
  额定电流:0.5 A 每触点
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  接触电阻:最大 30 mΩ
  绝缘电阻:最小 100 MΩ
  耐电压:500 V AC / 分钟
  材料:磷青铜或铍铜合金触点,LCP(液晶聚合物)绝缘体
  镀层:金或锡镀层(根据版本不同)
  锁扣机制:带防脱扣设计
  焊接方式:回流焊兼容

特性

39500010006 连接器具备出色的高密度集成能力,其0.4mm的超小间距设计使得在极小的PCB空间内实现多达50个信号引脚的可靠连接成为可能,特别适合追求轻薄化设计的现代电子产品。该连接器采用优化的端子结构,在保证高强度插拔寿命的同时,显著降低接触电阻,确保信号完整性,尤其适用于高速数据传输场景,如MIPI接口、I2C、UART等常用串行通信协议。其外壳使用高性能LCP工程塑料,具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能(通常达到UL94-V0等级),能够在回流焊过程中承受高温冲击而不变形,保障SMT工艺良率。
  该器件支持自动拾取和放置(Pick-and-Place),适用于自动化生产线,提升组装效率并减少人为错误。连接器设计包含导向结构和防误插特征,防止在装配过程中因方向错误导致损坏。其触点材料通常选用磷青铜或铍铜,具备良好的弹性与导电性,配合金或锡镀层,不仅提高了抗氧化能力,还增强了耐磨性和长期接触稳定性,确保在频繁插拔或恶劣环境下仍能维持可靠连接。此外,39500010006 具备一定的EMI屏蔽潜力,可通过接地引脚或配合金属罩实现一定程度的电磁干扰抑制,提升系统抗干扰能力。
  该连接器经过严格测试,符合国际安全与环境标准,包括IEC、UL和RoHS指令要求,适用于全球市场的各类电子设备。其结构坚固,能够承受运输和使用过程中的振动与冲击,确保终端产品的耐用性。制造商提供完整的技术文档、包装规格(卷带包装)及配套的压接工具和检测夹具,便于客户进行产品导入和质量控制。

应用

39500010006 主要应用于对空间和性能要求严苛的电子系统中,典型用途包括智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接,如摄像头模组、指纹识别模块、OLED显示屏驱动板等部件的对接。在可穿戴设备领域,如智能手表和健康监测手环,该连接器用于连接传感器模块与主控板,实现小型化与高可靠性兼顾的设计目标。此外,它也常见于便携式医疗仪器,如血糖仪、电子听诊器和手持超声设备,用于模块化功能扩展和内部信号传输。
  在工业控制系统中,39500010006 可用于紧凑型PLC模块、HMI人机界面设备或传感器接口板之间的堆叠连接,支持快速更换和维护。通信设备中的小型基站、光模块或网络交换机的子卡互联也可能采用此类高密度连接器来节省空间并提高布线效率。无人机、AR/VR头显等新兴智能硬件同样依赖这种微型化、高性能的互连方案,以满足复杂电路布局的需求。由于其支持自动化贴装和回流焊接,非常适合大批量制造环境,广泛服务于消费电子、医疗、工业、汽车电子等多个行业。

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39500010006参数

  • 制造商HARTING
  • 产品种类重负荷电源连接器
  • 产品类型Accessories
  • 工厂包装数量1