类型：双肖特基势垒二极管
　　配置：共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：20V
　　最大直流反向电压（VR）：20V
　　平均整流电流（Io）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A
　　最大正向电压（VF）：0.5V @ 1A, 25°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 20V, 25°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

301UR200的核心特性之一是其采用肖特基势垒技术，这种技术利用金属-半导体结代替传统的PN结，显著降低了正向导通压降，通常在1A电流下仅为0.5V左右，远低于标准硅二极管的0.7V以上水平。这一低VF特性直接提升了电源转换效率，减少了能量损耗和发热，特别适用于电池供电设备或对能效要求较高的系统。
　　其次，该器件具备快速开关能力，由于肖特基二极管本质上是非少数载流子器件，不存在少子存储效应，因此反向恢复时间极短，几乎可以忽略不计。这使得301UR200在高频开关电源中表现优异，能够有效减少开关过程中的功率损耗和电磁干扰（EMI），提升系统响应速度和稳定性。
　　再者，301UR200集成了两个独立的肖特基二极管在一个SMA封装内，形成共阴极结构，这种集成设计不仅节省PCB布局空间，还简化了电路布线复杂度，提高了组装效率。对于需要多路整流或冗余保护的应用场景，如双通道DC-DC转换器或输入端防反接保护，该配置提供了高度灵活性和可靠性。
　　此外，该器件具有良好的热性能，SMA封装具备较高的热传导效率，能够在125°C的最高结温下持续工作。配合适当的PCB铜箔散热设计，可支持长时间满负荷运行。同时，其反向漏电流在常温下仅为0.1mA，在高温条件下也保持较低水平，避免因漏电增加而导致的功耗上升问题。
　　最后，301UR200通过AEC-Q101汽车级可靠性认证，具备出色的抗湿性和机械强度，适用于严苛环境下的工业与车载电子系统。其无铅且符合RoHS标准的设计也满足现代环保法规要求，适合全球范围内的大规模生产应用。

301UR200广泛应用于多种电源管理场景，尤其是在需要高效率、小尺寸和高可靠性的电子系统中。一个典型应用是在同步降压变换器中作为续流二极管使用，替代传统快恢复二极管以降低导通损耗，提高整体转换效率。由于其低正向压降和快速响应特性，非常适合用于便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的DC-DC模块。
　　另一个重要应用是作为输入电源的反向极性保护装置。当系统采用外部电源适配器供电时，若发生电源接反而未加保护，可能导致主控芯片损坏。301UR200的共阴极双二极管结构可用于构建自动极性识别电路，无论输入正负如何连接，都能确保正确供电路径导通，从而实现“插反也不烧”的安全功能，常见于工业传感器、手持仪器和户外电子设备中。
　　此外，该器件也常用于多路输出电源的隔离与整流环节，例如在多电压轨供电系统中，每个支路使用一个二极管进行独立整流和防倒灌处理，防止不同电压域之间相互影响。这种应用在嵌入式主板、FPGA供电系统和服务器电源模块中尤为普遍。
　　在电池管理系统（BMS）中，301UR200可用于充放电路径的单向导通控制，确保电流只能从充电器流向电池，或从电池流向负载，避免逆流造成安全隐患。同时，其表面贴装封装便于自动化贴片生产，适合大批量制造，进一步增强了其在消费类电子和物联网设备中的竞争力。

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　　 "MBR1U20CTL",
　　 "B340LA-13-F",
　　 "SS12",
　　 "SD103AWS",
　　 "RB751S-100"
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