RF1658TR 是一款由 Renesas Electronics(瑞萨电子)推出的高性能射频(RF)晶体管,主要用于射频功率放大器应用。这款晶体管基于硅双极型技术制造,适用于多种高频应用,包括无线基础设施、基站放大器、工业设备和通信系统等。RF1658TR 采用小型表面贴装封装,适用于高频率和高可靠性应用场景。
型号: RF1658TR
类型: NPN 射频晶体管
最大集电极电流(Ic): 100 mA
最大集电极-发射极电压(Vce): 12 V
最大集电极-基极电压(Vcb): 15 V
最大功耗(Ptot): 300 mW
工作频率范围: 100 MHz 至 1 GHz
增益(hfe): 最小 80(在 100 MHz)
输出功率: 27 dBm(典型值,1 GHz)
封装类型: SOT-89
RF1658TR 是一款专为射频功率放大设计的晶体管,具备优异的高频性能和稳定性。该器件支持从 100 MHz 到 1 GHz 的宽频率范围,使其适用于多种无线通信系统。其高增益特性(在 100 MHz 下 hfe 最低为 80)能够有效提升信号放大能力,降低对外部放大器的需求。
该晶体管的输出功率在 1 GHz 频率下可达到 27 dBm(典型值),满足中功率射频应用的需求。同时,其最大集电极电流为 100 mA,最大集电极-发射极电压为 12 V,确保其在高功率条件下仍能稳定运行。
RF1658TR 的 SOT-89 表面贴装封装不仅体积小巧,而且具备良好的散热性能,适用于高密度 PCB 设计。这种封装形式也提高了装配效率,降低了生产成本。此外,该器件的工作温度范围较宽,通常适用于工业级温度条件,使其在各种环境条件下均能可靠运行。
在热管理和功耗方面,RF1658TR 的最大功耗为 300 mW,具备良好的热稳定性。这使得该晶体管能够在长时间运行下保持较低的温度,从而提高系统的整体可靠性。
RF1658TR 主要应用于射频功率放大器、无线基础设施、基站收发系统、工业射频设备以及各类通信模块。由于其优异的高频特性和稳定的输出功率,该器件常用于 GSM、CDMA、WiMAX 和 LTE 等无线通信系统中的射频放大环节。此外,它还可用于射频测试设备、功率放大器模块、无线传感器网络以及工业控制系统的射频前端设计。
MRF154, BFR181W, BFQ69, BFU520