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2SC5825TLQ 发布时间 时间:2025/12/25 11:24:24 查看 阅读:13

2SC5825TLQ是一款由东芝(Toshiba)公司生产的NPN型双极性晶体管(BJT),主要用于高频放大和高速开关应用。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有优异的高频特性和低噪声性能,适用于需要高增益和快速响应的电子电路设计。2SC5825TLQ通常封装在小型表面贴装封装(如S-Mini或类似的小型化封装)中,适合高密度印刷电路板布局,广泛应用于便携式通信设备、无线模块、射频前端电路以及消费类电子产品中。
  该晶体管的设计注重在高频条件下的稳定工作能力,具备良好的电流增益(hFE)一致性与温度稳定性。其结构优化了寄生电容和引线电感,从而提升了在高频环境下的性能表现。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代电子制造的环保要求。2SC5825TLQ特别适用于工作频率高达数百兆赫兹的应用场景,是许多高性能模拟和射频电路中的关键元件之一。

参数

类型:NPN
  集电极-发射极电压(VCEO):50V
  集电极-基极电压(VCBO):70V
  发射极-基极电压(VEBO):4V
  集电极电流(IC):150mA
  功率耗散(PD):200mW
  直流电流增益(hFE):70~700(典型值随测试条件变化)
  过渡频率(fT):8GHz
  工作结温(Tj):-55°C~+150°C
  封装形式:S-Mini(超小型表面贴装封装)

特性

2SC5825TLQ的核心特性之一是其卓越的高频性能,其过渡频率(fT)高达8GHz,使其能够在甚高频(VHF)和超高频(UHF)范围内有效工作。这一特性使得该晶体管非常适合用于射频放大器、低噪声放大器(LNA)以及高速开关电路中。在实际应用中,高fT意味着晶体管可以在更高的频率下保持足够的电流增益,从而确保信号的完整性和系统的稳定性。同时,该器件在低电流工作条件下仍能维持较高的hFE值,表现出良好的线性放大能力,这对小信号处理尤其重要。
  另一个显著特点是其低噪声系数,在典型工作条件下可实现低于1.5dB的噪声性能,这使其成为接收机前端放大电路的理想选择。低噪声特性有助于提升整个系统的信噪比,特别是在微弱信号接收场合,如无线遥控、蓝牙模块、Wi-Fi射频前端等。此外,2SC5825TLQ具有较小的输入和输出电容(Cob约为1.5pF),减少了高频信号的失真和相位延迟,进一步增强了其在高频电路中的适用性。
  该器件还具备良好的热稳定性和可靠性,能够在-55°C至+150°C的宽温度范围内正常工作,适应各种严苛环境下的使用需求。其小型化的S-Mini封装不仅节省了PCB空间,而且通过优化内部引线结构降低了寄生电感和电阻,提高了高频响应速度。此外,该封装支持自动化贴片生产,提升了制造效率和产品一致性。综合来看,2SC5825TLQ以其高频、低噪、高增益和紧凑封装的优势,成为现代高频模拟电路设计中的优选三极管之一。

应用

2SC5825TLQ广泛应用于各类高频电子系统中,尤其是在无线通信领域表现突出。它常被用作射频放大器中的核心增益元件,适用于FM收音机、无线麦克风、对讲机、遥控装置等设备的射频前端放大电路。在这些应用中,晶体管需要在几十MHz到几百MHz的频率范围内提供稳定的增益并保持低噪声水平,而2SC5825TLQ正好满足这些要求。此外,由于其快速开关能力,该器件也可用于高速数字开关电路或脉冲放大电路中,例如在时钟信号调理、数据传输接口缓冲等场景中发挥作用。
  在消费类电子产品中,2SC5825TLQ常见于智能手机、平板电脑、无线耳机等设备的射频模块中,作为低噪声放大器或驱动级放大器使用。其小型封装非常适合高度集成的移动设备设计。此外,在物联网(IoT)设备中,如ZigBee、LoRa、BLE(低功耗蓝牙)模块中,该晶体管可用于增强接收灵敏度和改善信号质量。工业控制和汽车电子中的远程无钥匙进入系统(RKE)、胎压监测系统(TPMS)等也常采用此类高性能晶体管进行射频信号处理。
  除了通信应用外,2SC5825TLQ还可用于测试仪器、传感器信号调理电路以及需要高增益小信号放大的模拟前端设计。其宽泛的工作温度范围使其适用于车载和工业级产品。总体而言,凡是需要在高频条件下实现低噪声放大或高速开关功能的场合,2SC5825TLQ都是一种可靠且高效的解决方案。

替代型号

MMBT3904、2SC3356、BFR92A、2SC5624

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2SC5825TLQ参数

  • 制造商ROHM Semiconductor
  • 产品种类Transistors Bipolar (BJT)
  • 晶体管极性NPN
  • 集电极—发射极最大电压 VCEO60 V
  • 发射极 - 基极电压 VEBO6 V
  • 最大直流电集电极电流3 A
  • 直流集电极/Base Gain hfe Min120 at 100 mA at 2 V
  • 配置Single
  • 最大工作频率200 MHz
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体SC-63
  • 封装Reel
  • 功率耗散1000 mW
  • 工厂包装数量2500