时间:2025/12/27 17:59:51
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2EHDV13是一款由东芝(Toshiba)公司生产的光耦合器(光电耦合器),属于高速光耦系列,广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输场景。该器件内部集成了一个高效率的发光二极管(LED)和一个集成光电探测器(通常为光电晶体管或逻辑门兼容输出结构),能够在输入与输出之间提供良好的电气隔离性能,同时实现快速的信号响应。2EHDV13特别设计用于工业自动化、通信系统、电源管理以及可编程逻辑控制器(PLC)等对噪声抑制和系统稳定性要求较高的应用环境。其封装形式通常为小型化的表面贴装DIP-4或SOP-4封装,便于在紧凑型PCB设计中使用,并具备优良的抗干扰能力和长期可靠性。该光耦支持宽温度范围工作,适用于严苛的工业级运行条件。
类型:光耦合器
通道数:1通道
输入正向电流(IF):最大50mA
输入反向电压(VR):5V
输出耐压(VCEO):50V
集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)):典型值0.3V(在指定测试条件下)
电流传输比(CTR):最小50%,典型值100% - 600%(随型号和批次变化)
上升时间/下降时间(tr/tf):典型值均为7μs以内,部分条件下可达3μs
工作温度范围:-55°C 至 +110°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
隔离电压(Viso):典型值5000VRMS(1分钟,AC)
封装类型:SOP-4 或 DIP-4
引脚数:4
2EHDV13光耦合器的核心优势在于其出色的电气隔离能力和稳定的信号传输性能。该器件采用先进的光电转换技术,确保在各种工业环境中都能保持可靠的信号隔离。其内部LED与光电探测器之间的绝缘电阻极高,通常大于10^11Ω,结合高达5000VRMS的隔离电压,能够有效防止高压瞬态对低压控制电路造成损害,提升了整个系统的安全性。此外,2EHDV13具有较高的电流传输比(CTR),意味着即使在较低的输入驱动电流下也能获得足够的输出信号强度,从而降低了驱动电路的设计难度并节省功耗。
该器件的工作温度范围宽达-55°C至+110°C,使其能够在极端环境温度下稳定运行,非常适合部署在高温工业现场或低温户外设备中。其快速的响应时间(tr/tf ≤ 7μs)保证了在高频开关应用中的信号完整性,例如在开关电源反馈回路、逆变器控制或数字通信接口中表现优异。SOP-4的小型化封装不仅节省了PCB空间,还提高了自动化贴片的生产效率。同时,该封装具有良好的散热性能和机械稳定性,有助于延长器件寿命。
2EHDV13还具备较强的抗电磁干扰(EMI)能力,得益于其内部结构设计和材料选择,在存在强电磁噪声的环境中仍能维持准确的信号传递。它符合多项国际安全标准,如UL、CSA、VDE等认证,满足工业设备的安全规范要求。此外,该器件的老化测试和批次一致性控制严格,确保长期使用的可靠性。对于需要长寿命、高稳定性的嵌入式控制系统而言,2EHDV13是一个理想的选择。其无铅(RoHS合规)设计也符合现代环保法规的要求,适用于绿色电子产品制造。
2EHDV13主要用于需要电气隔离的数字信号传输场合,常见于工业自动化控制系统中的PLC输入/输出模块,用于隔离现场传感器信号与中央处理单元,避免地环路干扰和高压窜入损坏主控芯片。在开关电源(SMPS)中,它常被用作反馈回路元件,将次级侧的电压调节信号隔离后传送到初级侧的PWM控制器,实现闭环稳压控制,同时保障操作人员和设备的安全。在逆变器和电机驱动系统中,2EHDV13可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路,防止高dv/dt噪声影响逻辑信号。此外,它也被广泛应用于通信接口隔离,如RS-232、RS-485等总线系统中,提升通信的抗噪能力和系统鲁棒性。其他应用场景还包括医疗电子设备中的信号隔离、测试测量仪器、电池管理系统(BMS)以及各类需要隔离的微处理器接口电路。由于其高可靠性和紧凑封装,2EHDV13同样适用于空间受限但要求高性能的消费类高端电子产品。
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