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STD60NF3LLT4 发布时间 时间:2025/7/22 16:26:21 查看 阅读:9

STD60NF3LLT4是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要设计用于高效率、高功率密度的电源转换应用。该器件采用先进的StripFET?技术,具有极低的导通电阻(Rds(on)),从而减少导通损耗并提高整体系统效率。该MOSFET适用于汽车、工业电机控制、开关电源(SMPS)、DC-DC转换器以及电池管理系统等多种应用场景。

参数

类型:N沟道
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id)@25°C:60A
  导通电阻Rds(on):最大值为6.5mΩ(在Vgs=10V时)
  功率耗散(Ptot):100W
  工作温度范围:-55°C至+175°C
  封装形式:PowerFLAT 5x6 HV

特性

STD60NF3LLT4采用STMicroelectronics的高性能StripFET?技术,该技术通过优化芯片结构显著降低了导通电阻,从而提高了能效并减少了散热需求。其低Rds(on)特性使其在高电流应用中表现优异,降低了功率损耗,提高了系统可靠性。
  此外,该MOSFET具有出色的热性能,能够在高温度环境下稳定运行,适用于需要长时间高负载工作的应用场景。其封装形式为PowerFLAT 5x6 HV,这是一种小型化、低热阻的表面贴装封装,便于在高密度PCB设计中使用,同时有助于提升散热效率。
  该器件还具备高雪崩能量耐受能力,增强了在开关瞬态过程中对电压尖峰的抵抗能力,从而提高了器件的耐用性和可靠性。此外,其栅极驱动设计兼容标准逻辑电平,简化了与控制器或驱动IC的接口设计。
  在汽车应用中,STD60NF3LLT4符合AEC-Q101标准,确保其在严苛环境下的稳定性和长期可靠性,适用于电动车辆(EV)、混合动力汽车(HEV)以及车载充电系统等。

应用

STD60NF3LLT4广泛应用于多种高功率和高效率要求的电子系统中。它特别适用于汽车电子系统,如电动助力转向(EPS)、电池管理系统(BMS)、车载充电器(OBC)以及DC-DC转换器等,满足汽车工业对高可靠性和高温耐受性的严格要求。
  在工业领域,该MOSFET可用于开关电源(SMPS)、服务器电源、UPS系统、电机驱动器以及太阳能逆变器等应用。其低导通电阻和良好的热性能使其在高负载条件下依然保持高效运行,降低系统能耗。
  此外,该器件还可用于消费类电子产品中的功率管理模块,如笔记本电脑适配器、智能电源插座以及高功率LED照明系统。由于其封装小巧、性能稳定,适合空间受限的设计。
  对于需要高可靠性的工业和通信设备,例如48V电源系统、电信整流器和分布式电源架构(DPA),STD60NF3LLT4也能提供稳定可靠的功率开关性能。

替代型号

IPD60N3LH6S, FDD60N3LH, NTD60N03R2LT4, FDMS86180

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STD60NF3LLT4参数

  • 其它有关文件STD60NF3LL View All Specifications
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列STripFET™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C60A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C9.5 毫欧 @ 30A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs40nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds2210pF @ 25V
  • 功率 - 最大100W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装D-Pak
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称497-2476-6