HUF75337S3ST 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET,广泛应用于电源管理和功率转换电路中。该器件采用了先进的 TrenchFET 技术,具有低导通电阻、高效率和高可靠性。该 MOSFET 适用于同步整流、DC-DC 转换器、负载开关以及马达控制等应用领域。其 SOT-223 封装形式使得在 PCB 上的空间占用较小,同时具备良好的热性能。
类型:N 沟道增强型 MOSFET
最大漏极电流(ID):110 A(在 25°C 下)
最大漏源电压(VDS):30 V
最大栅源电压(VGS):±20 V
导通电阻(RDS(on)):3.3 mΩ(典型值,当 VGS = 10 V)
栅极电荷(Qg):88 nC(典型值)
封装形式:SOT-223
HUF75337S3ST 采用 Vishay 的 TrenchFET 技术,使其在低电压应用中表现出色,特别是在需要高效能和低功耗的系统中。其导通电阻非常低,仅为 3.3 mΩ,这显著降低了导通损耗,提高了系统效率。此外,该器件具有较高的电流承载能力,额定漏极电流高达 110 A,适用于高功率密度的设计。TrenchFET 技术还带来了更快的开关速度,从而减少了开关损耗,适用于高频开关应用。
该 MOSFET 在封装设计上采用了 SOT-223 形式,具备良好的散热能力,能够在高功率工作环境下保持稳定运行。此外,其栅极电荷较低(88 nC),有助于提高开关效率,降低驱动损耗。栅源电压范围为 ±20 V,具有一定的过压耐受能力,适用于多种驱动电路配置。
在热性能方面,HUF75337S3ST 的热阻(RθJA)较低,有助于在高负载条件下保持良好的散热效果,确保器件长期稳定运行。该器件还具有良好的短路耐受能力,增强了在恶劣工作环境中的可靠性。
HUF75337S3ST 适用于多种功率电子系统,包括但不限于同步整流器、DC-DC 转换器、负载开关、电池管理系统、服务器电源、电信设备电源以及马达控制电路。由于其低导通电阻和高电流能力,该 MOSFET 特别适合用于高效率、高功率密度的电源转换系统。此外,其紧凑的 SOT-223 封装形式也适用于对空间要求较高的便携式设备和嵌入式系统设计。
Si7461DP, IRF1324S-7PPBF, FDS6680