2DC-0005D100是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装硅肖特基势垒二极管,广泛应用于高频开关电源、整流电路以及反向电压保护等场景。该器件采用紧凑型PowerDI?5 package封装技术,具有低正向压降和快速恢复特性,适用于对效率和空间要求较高的现代电子设备。其设计旨在提供优异的热性能和可靠性,在高密度PCB布局中表现出色。由于采用了先进的制造工艺,2DC-0005D100能够在高温环境下稳定工作,并具备良好的抗浪涌能力。此外,该型号符合RoHS环保标准,不含铅和有害物质,适合无铅焊接工艺。在便携式电子产品、DC-DC转换器、逆变器及电池管理系统中均有广泛应用。
产品类型:肖特基二极管
配置:单路
反向耐压(VRRM):100V
平均整流电流(IO):2A
正向压降(VF):典型值0.575V(在2A时)
峰值浪涌电流(IFSM):60A
反向漏电流(IR):最大50μA(在100V、25°C时)
工作结温范围:-55°C 至 +150°C
热阻(RθJA):约70°C/W
封装形式:PowerDI?5
2DC-0005D100具备出色的电气性能和热管理能力,其核心优势在于低正向导通压降与高效率之间的平衡。在2A的工作电流下,其典型正向压降仅为0.575V,显著降低了功率损耗,提高了系统整体能效,尤其适用于高频率开关电源和DC-DC转换器应用。这种低VF特性源于其肖特基势垒结构的设计优化,减少了载流子复合带来的能量损失。
该器件的反向重复电压为100V,使其能够胜任中等电压等级的整流任务,同时具备较强的瞬态过压承受能力。其峰值浪涌电流可达60A,意味着在面对突发的电流冲击(如上电瞬间或负载突变)时仍能保持稳定运行而不发生击穿或永久性损坏。这一特性增强了系统的鲁棒性和长期可靠性。
采用PowerDI?5封装不仅实现了小型化,还提升了散热效率。该封装具有较低的内部热阻,有助于将芯片产生的热量迅速传导至PCB板,从而延长器件寿命并支持更高持续电流操作。此外,表面贴装设计便于自动化装配,提高生产效率并降低制造成本。
2DC-0005D100的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,可在极端环境条件下正常工作,适用于工业控制、汽车电子等严苛应用场景。其反向漏电流在常温下不超过50μA,虽然随着温度升高会有所增加,但在同类产品中仍处于较低水平,有利于减少待机功耗。
总体而言,2DC-0005D100凭借其高效、可靠、紧凑的特点,成为现代电源管理系统中的理想选择,尤其适合追求高性能与小型化的电子产品设计需求。
2DC-0005D100广泛应用于各类电力电子系统中,尤其适用于需要高效能和快速响应的场合。常见用途包括AC-DC和DC-DC开关电源中的输出整流环节,利用其低正向压降特性来提升转换效率。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的充电管理电路中,该器件可有效降低发热并延长电池续航时间。
在光伏逆变器和太阳能充电控制器中,2DC-0005D100用于防止电池反向放电,发挥其单向导通功能,确保能量流动方向正确。其快速恢复特性避免了传统PN结二极管在高频切换过程中出现的反向恢复电流问题,从而减少电磁干扰(EMI)和开关损耗。
该器件也常用于电池管理系统(BMS)中作为防反接保护元件,防止因电池极性接反而导致主控电路损坏。在电机驱动和UPS不间断电源系统中,它可用于续流或钳位电路,吸收感性负载断开时产生的反电动势,保护后续半导体器件不受高压冲击。
此外,由于其符合RoHS标准且支持无铅回流焊工艺,2DC-0005D100适用于各种绿色电子产品制造流程,满足现代环保法规要求。在工业自动化设备、通信电源模块以及LED照明驱动电源中也有广泛应用。得益于其宽温度工作范围和高可靠性,该型号同样适合部署于车载电子系统和户外电子装置中,在复杂环境条件下保持稳定性能。
MBRS2100T3G
SBM260-100CT
VS-2DC-0005D100