存储容量：128 Mbit (16 MB)
　　组织结构：8M x 16
　　工艺技术：不详（基于 Intel 第三代闪存技术）
　　供电电压：5V ± 10%
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）或工业级（-40°C 至 +85°C），依具体版本而定
　　封装形式：TSOP-56 或 FBGA
　　接口类型：并行异步接口
　　读取访问时间：90 ns / 120 ns（视型号后缀而定）
　　编程电压：内部电荷泵生成所需高压
　　擦除方式：扇区擦除（Sector Erase）、整片擦除（Chip Erase）
　　写入耐久性：典型值为 100,000 次擦写周期
　　数据保持时间：大于 10 年
　　总线宽度：16 位
　　待机电流：低功耗模式下典型值为 100 μA
　　工作电流：典型值为 20 mA（读取模式）

28F128K3C 具备多项关键特性，使其在嵌入式系统和工业应用中表现出色。首先，该芯片采用了 NOR 架构闪存技术，这种架构支持随机访问和按字节寻址，允许 CPU 直接从闪存中执行程序代码（XIP），无需将代码加载到 RAM 中运行，从而节省系统资源并提升启动效率。这对于路由器、工控机、医疗设备等依赖快速启动和可靠运行的设备至关重要。
　　其次，28F128K3C 支持多级写保护机制，包括软件锁定位和硬件写保护引脚（如 WP#），有效防止因误操作或电源波动导致的关键数据被意外擦除或修改，增强了系统的安全性与稳定性。同时，芯片内置状态寄存器轮询功能，可用于检测编程或擦除操作是否完成，避免了定时轮询带来的延迟问题，提升了系统响应效率。
　　再者，该器件具备良好的环境适应能力，提供工业级温度范围版本，可在 -40°C 至 +85°C 的极端环境下稳定工作，适用于户外通信基站、车载电子、轨道交通等严苛应用场景。其抗辐射和抗电磁干扰设计也使其在某些军事和航空航天项目中得到过应用。
　　此外，28F128K3C 支持多种电源管理模式，包括自动待机和深度掉电模式，在非活跃状态下显著降低功耗，有助于延长电池供电系统的续航时间。其内部集成电荷泵电路，能够在标准 5V 电源下完成编程和擦除所需的高压生成，简化了外部电源设计，降低了系统复杂度。
　　最后，该芯片兼容 JEDEC 标准命令集，支持常见的 CFI（Common Flash Interface）协议，便于不同厂商工具链进行识别与编程，提升了开发调试的便捷性。虽然该器件已停产，但其成熟的生态系统和广泛的第三方支持工具（如编程器、仿真器）仍为维护老旧设备提供了便利。

28F128K3C 主要应用于需要高可靠性、长期数据保持和直接代码执行能力的嵌入式系统中。典型应用场景包括网络通信设备，如路由器、交换机和防火墙，其中该芯片用于存储启动代码（Bootloader）、操作系统映像和配置文件，确保设备在断电后仍能正常启动并恢复运行状态。由于其支持 XIP（就地执行）特性，CPU 可以直接从闪存中读取并执行指令，减少了对外部 RAM 的依赖，降低了整体系统成本。
　　在工业自动化领域，该芯片常用于可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）终端和远程 I/O 模块中，用于保存控制程序、工艺参数和历史记录。其宽温工作能力和抗干扰性能使其能够在工厂车间、电力变电站等电磁环境复杂的场所稳定运行。
　　此外，28F128K3C 也曾广泛应用于计算机主板和服务器的 BIOS 存储模块中，尤其是在上世纪末至本世纪初的 PC 发展阶段，许多主板制造商采用此类并行闪存来存放基本输入输出系统代码，实现系统初始化和硬件自检功能。
　　在通信基础设施方面，如基站控制器、光传输设备和 VoIP 网关中，该芯片用于固件存储和运行时参数备份，保障通信链路的连续性和故障恢复能力。
　　还有一些专用仪器仪表、医疗设备（如监护仪、超声成像系统）以及航空电子设备也使用该型号闪存，用于存储校准数据、操作日志和诊断程序。尽管当前主流设计已转向更小封装、更低功耗的串行 SPI 闪存，但对于仍在维护或升级的老式设备而言，28F128K3C 仍然是重要的替换元件。

S29GL128S