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25Q80BVSIGR 发布时间 时间:2025/8/21 3:20:18 查看 阅读:12

25Q80BVSIGR 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存芯片,属于 SPI NOR Flash 类别,容量为 8Mbit(1MB)。该芯片广泛应用于需要代码存储和数据存储的嵌入式系统中,例如工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等场景。该芯片采用标准的 SPI 接口,支持快速读取、编程和擦除操作,同时具备低功耗设计,适合电池供电设备使用。

参数

容量:8 Mbit
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  读取频率:80 MHz
  封装类型:SOIC 8 引脚
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储结构:1024 个扇区,每扇区 1 KB
  编程时间:1.3ms/页(典型值)
  擦除时间:20ms/扇区(典型值)
  待机电流:10 μA(典型值)
  读取电流:10 mA(典型值)

特性

25Q80BVSIGR 的主要特性包括高性能的 SPI 接口、低功耗设计和可靠的存储性能。该芯片支持标准 SPI、快速 SPI 和双输出 SPI 模式,读取速度高达 80 MHz,能够满足高速代码执行的需求。芯片内部采用分扇区擦写机制,每个扇区大小为 1 KB,支持灵活的存储管理。此外,25Q80BVSIGR 提供了多种保护机制,包括硬件写保护和软件写保护,防止误操作或意外擦除数据。
  该芯片具备良好的耐久性和数据保持能力,支持 10 万次擦写循环,并可在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作,适合工业级应用。其低功耗设计使其在待机模式下仅消耗 10 μA 的电流,非常适合便携式设备和低功耗系统使用。
  25Q80BVSIGR 还支持 JEDEC 标准的 ID 识别,便于系统进行自动检测和配置。同时,它提供了一个状态寄存器,用户可以通过读取状态寄存器来判断当前芯片的操作状态,如是否处于忙状态、写保护是否启用等。这种机制提高了系统控制的灵活性和可靠性。

应用

25Q80BVSIGR 主要用于需要中等容量存储的嵌入式系统,如微控制器的外部程序存储器、固件存储、数据日志记录以及配置信息存储。常见的应用包括工业自动化设备、智能仪表、家用电器、路由器、交换机、安防摄像头和汽车电子模块等。由于其低功耗和宽温特性,该芯片也适用于需要在恶劣环境中稳定工作的设备。

替代型号

W25Q80BVSNIGR, AT25DF081A, SST25VF080B

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