25Q128FVSG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,属于 SPI NOR Flash 存储器类别。这款芯片具有 128 Mbit 的存储容量,采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议进行数据读写操作。它广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如路由器、网络设备、工业控制设备和消费类电子产品。该芯片采用 8 引脚 SOIC 或 WSON 封装形式,适用于各种空间受限的设计场景。
容量:128 Mbit
电压范围:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:SOIC-8、WSON-8
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
最大时钟频率:104 MHz
写保护功能:软件和硬件写保护
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
编程页大小:256 字节
擦写次数:100,000 次
数据保存时间:20 年
25Q128FVSG 的主要特性之一是其高集成度和小封装设计,使其非常适合空间受限的应用。该芯片支持多种 SPI 模式,包括单线、双线和四线 SPI,提供更高的数据传输速率和灵活性。此外,它具备高效的擦写和编程能力,页编程时间为 1.4ms(典型值),扇区擦除时间为 40ms(典型值)。
该芯片内置硬件和软件写保护机制,可防止意外写入或擦除操作,提高数据的可靠性。它支持多种擦除块大小(4KB、32KB、64KB),允许用户根据应用需求灵活选择擦除范围。此外,该芯片具有较高的耐用性和数据保持能力,擦写次数可达 100,000 次,数据可保存长达 20 年。
25Q128FVSG 还具备良好的环境适应能力,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级应用。其低功耗设计使其在待机模式下电流消耗极低,适用于电池供电设备。此外,该芯片支持 JEDEC 标准的 ID 识别,便于系统进行自动识别和配置。
25Q128FVSG 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。典型应用包括固件存储、数据日志记录、配置信息存储、图像和音频数据存储等。它常用于路由器、交换机、智能电表、医疗设备、工业控制设备、安防摄像头以及各种消费类电子产品中。由于其 SPI 接口的灵活性和高速性能,该芯片也适用于需要频繁更新固件或存储大量配置数据的系统。
W25Q128JVFM
AT25QL128A
MX25R12835F