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FSS174-TL-E 发布时间 时间:2025/9/21 13:03:41 查看 阅读:6

FSS174-TL-E是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-123FL小型封装。该器件专为高效率、低电压整流应用设计,广泛用于消费类电子产品、便携式设备以及电源管理电路中。FSS174-TL-E具有低正向压降和快速开关特性,使其在高频开关电源、DC-DC转换器和反向极性保护等应用中表现出色。该二极管的封装尺寸紧凑,适合对空间要求较高的印刷电路板布局,同时支持自动化贴片生产流程,提升了制造效率和可靠性。由于其优异的热性能和电气性能,FSS174-TL-E能够在高温环境下稳定工作,适用于工业控制、通信设备及绿色能源系统等多种应用场景。

参数

产品类型:肖特基二极管
  封装/外壳:SOD-123FL
  是否无铅:是
  是否环保:符合RoHS标准
  最小包装数量:3000只
  安装方式:表面贴装
  正向电流(IF):1A
  峰值重复反向电压(VRRM):40V
  非重复峰值正向电流(IFSM):30A
  最大正向压降(VF)@IF=1A:650mV
  最大反向漏电流(IR)@VR=40V, 25°C:400μA
  工作结温范围(TJ):-55°C ~ +125°C
  热阻(RθJA):200°C/W
  反向恢复时间(trr):典型值5ns

特性

FSS174-TL-E具备出色的电气性能和热稳定性,其核心优势在于采用了先进的肖特基势垒技术,实现了极低的正向导通压降,典型值仅为650mV,在1A的工作电流下显著降低了功率损耗,提高了系统的整体能效。这种低VF特性特别适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景,有助于延长续航时间并减少散热需求。
  该器件拥有极快的开关速度,反向恢复时间(trr)典型值仅为5ns,几乎不存在反向恢复电荷问题,因此非常适合用于高频开关电路,如DC-DC升压或降压转换器、同步整流拓扑结构中,可有效抑制电压尖峰和电磁干扰(EMI),提升电源系统的稳定性和可靠性。此外,快速响应能力也使其在信号整流和瞬态电压抑制方面表现优异。
  SOD-123FL封装具有非常小的物理尺寸(约2.0mm x 1.25mm x 1.0mm),极大节省了PCB空间,满足现代电子设备小型化、轻薄化的设计趋势。该封装还具备良好的散热性能,通过优化引脚设计增强了热传导路径,确保即使在较高负载条件下也能维持较低的结温上升。
  FSS174-TL-E符合RoHS指令要求,不含铅和其他有害物质,支持绿色环保设计理念。其高可靠性经过严格测试验证,包括高温反偏(HTRB)、温度循环和湿度敏感度等级(MSL=1)等认证,适用于严苛环境下的长期运行。批量生产一致性高,适合大规模自动化贴片工艺,提高产线效率与良率。

应用

FSS174-TL-E广泛应用于各类需要高效整流和快速响应的电子电路中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源管理模块,例如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等设备的充电回路和电池保护电路。在此类应用中,其低正向压降有助于降低能量损耗,延长电池使用时间。
  在DC-DC转换器中,尤其是非隔离式Buck、Boost和SEPIC拓扑结构中,FSS174-TL-E常被用作续流二极管或输出整流元件,凭借其快速反向恢复特性和低VF表现,有效提升转换效率并减少发热问题。
  该器件也适用于AC-DC适配器、LED驱动电源、USB供电接口(如PD快充方案)中的防反接和箝位保护电路。在这些场合下,它能够防止因电源极性接反而导致的设备损坏,并在瞬态过压事件中提供一定程度的钳位作用。
  此外,FSS174-TL-E还可用于工业控制系统、网络通信设备以及汽车电子辅助电源单元中,作为高频整流、噪声抑制和电压隔离的关键元件。其稳定的性能和小型化封装使其成为替代传统插件式整流二极管的理想选择,尤其适合追求高密度集成和高性能表现的现代电子设计。

替代型号

RB751V-40TL

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