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251R14S5R6BV4T 发布时间 时间:2025/6/12 4:15:45 查看 阅读:9

251R14S5R6BV4T 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和负载切换等场景。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和快速开关特性,能够显著提高系统的效率和稳定性。
  该器件通常被设计为 N 沟道增强型场效应晶体管,适用于高电流和高电压的应用环境。通过优化栅极电荷和阈值电压参数,251R14S5R6BV4T 在高频工作条件下表现出色。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:14A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:80nC
  总功耗:200W
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃
  封装形式:TO-247

特性

251R14S5R6BV4T 具备以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低传导损耗并提高整体效率。
  2. 快速开关能力,支持高频应用,减少开关损耗。
  3. 高击穿电压确保在高压环境下可靠运行。
  4. 内置反向二极管,适合同步整流电路。
  5. 优秀的热性能,支持长时间稳定工作。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

该芯片适用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的功率转换。
  2. 工业电机驱动和控制。
  3. 电动车和混合动力汽车中的逆变器模块。
  4. 电信设备中的负载切换。
  5. 太阳能逆变器和其他可再生能源系统。
  6. 各类需要高效功率管理的电子设备。

替代型号

IRF250N, FDP14N60C, BUK9D06-60E

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251R14S5R6BV4T参数

  • 产品培训模块RF Capacitor Modeling Software
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列S
  • 电容5.6pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.035"(0.89mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-