时间：2025/10/11 14:13:47
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24PS-JMCS-G-1-TF(N)(LF)(SN) 是一款由Samtec公司生产的高密度、表面贴装型板对板连接器，属于其ExaMAX?系列。该连接器专为高速数字系统设计，适用于需要高性能信号完整性和紧凑布局的场合。其命名遵循Samtec的标准编码规则，其中'24PS'表示双排24位配置，'JMCS'代表母连接器类型，'G'指代材料与结构等级，'1'为堆叠高度或版本标识，'TF'表示表面贴装尾部形式，'(N)'代表标准镀层选项，'(LF)'表明符合无铅制造要求，而(SN)则指定锡镀层。此款连接器常用于电信设备、网络交换机、服务器背板、工业控制模块以及测试测量仪器中，支持差分高速信号传输，如PCIe、SAS/SATA、USB 3.0及以上等接口协议。它具备坚固的结构设计，能够在恶劣环境中保持稳定电气性能，并通过优化的端子几何形状减少串扰和反射，提升整体信号质量。
制造商：Samtec
系列：ExaMAX?
连接器类型：板对板，母座
针脚数：48（2 x 24）
间距：0.80 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊接
接触电镀：锡（Sn）
RoHS合规性：符合（无铅）
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
绝缘体材料：耐高温液晶聚合物（LCP）
接触材料：铜合金
极化特性：有防误插设计
屏蔽选项：无内置屏蔽
配合高度：可根据配对公头调整
电流额定值：每触点0.5A AC/DC
耐电压：500V AC RMS
绝缘电阻：≥1000 MΩ
接触电阻：≤20 mΩ
24PS-JMCS-G-1-TF(N)(LF)(SN) 连接器采用先进的ExaMAX?设计理念，旨在满足现代高速、高密度互连系统的严苛要求。其核心优势在于卓越的信号完整性表现，得益于经过电磁仿真优化的端子布局与阻抗控制技术，在高达10 Gbps以上的数据速率下仍能维持低插入损耗与回波损耗。连接器使用0.80 mm细间距双排结构，在有限空间内实现最大化的I/O密度，非常适合用于紧凑型多层PCB之间的垂直或平行对接。
该器件采用高强度铜合金弹片作为接触件，确保长期插拔后的稳定接触压力和低接触电阻，同时具备良好的抗应力松弛能力。表面镀层为环保型锡（Sn），符合RoHS指令要求，适合无铅回流焊工艺，兼容自动化SMT生产线。绝缘体选用高性能液晶聚合物（LCP），具有优异的尺寸稳定性、耐热性及阻燃特性（通常达UL 94 V-0等级），在高温回流过程中不易变形，保障组装良率。
机械结构方面，该连接器配备精确导向斜面与极化键槽，防止错误配接，并辅助顺利导入，降低插合损伤风险。虽然本型号未集成金属屏蔽壳体，但可通过相邻接地触点提供一定程度的EMI抑制，适用于非极端电磁干扰环境下的高速差分对布线。此外，其支持共面性调整设计，可容忍PCB间微小的高度偏差，提升系统装配可靠性。整体结构坚固耐用，经过严格测试验证，包括温度循环、振动、冲击和耐久性插拔测试，确保在工业级乃至部分军用级应用场景中的长期稳定性。
这款连接器广泛应用于需要高密度、高速度板间互连的电子系统中。典型使用场景包括通信基础设施中的路由器、交换机和基站基带单元，其中多个功能模块需通过背板或子板进行高速数据交互；在数据中心服务器与存储设备中，用于连接CPU主板、内存扩展卡、NVMe固态硬盘模块以及高速I/O子板，支持PCIe Gen3/Gen4甚至更高版本协议的数据传输需求。此外，在高端测试与测量仪器、医疗成像设备、工业自动化控制器以及航空航天电子系统中，也常见此类高性能连接器的身影。
由于其支持细间距、多引脚数和表面贴装工艺，特别适合采用自动化贴片机进行批量生产，提升了制造效率与产品一致性。在需要频繁维护或现场更换模块的设计中，该连接器还能提供可靠的机械保持力与电气连续性，保证系统运行的稳定性。配合对应的公头连接器（如24PS-TMCS系列），可构建完整的板对板连接解决方案，适应不同堆叠高度和方向的需求。其非屏蔽设计使其更适合于内部结构已具备足够EMI防护的整体机箱环境中使用，从而在成本与性能之间取得良好平衡。
24PS-JMCS-G-1-TF
